[发明专利]内含RFID标签的游戏代用币及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在游戏中使用的游戏代用币，特别是内含有RFID标签的游戏代用币。

背景技术

近年来，随着RFID标签开发的进步，提出了在游戏用的代用币中内置RFID标签的方案。例如，在美国专利第6,659,875号公报中公开了一种在代用币(token)的表面标贴(label)的背侧直接贴附IC芯片和天线的结构。

发明内容

发明要解决的课题

但是，在美国专利第6,659,875号公报公开的结构中，存在这样的问题，即，只要剥开表面标贴，就可以很容易地取出IC芯片，或替换成不同的IC芯片。另外，由于IC芯片和天线直接贴附在表面标贴的内侧，因而也存在代用币的制造和使用时IC芯片易于破损的问题。因此，鉴于此问题，本发明的目的是提供一种RFID难以取出且制造和使用时不易发生RFID标签品质不良的游戏代用币。

解决课题的手段

为了达到上述目的，本发明涉及的游戏代用币包括主体和内含在所述主体中的RFID标签，所述RFID标签由具有可挠性或可塑性的片材覆盖。

根据该结构，由于RFID标签内含在主体中，因而不容易取出RFID标签，另外，还能承受来自外部的应力。而且，通过具有可挠性或可塑性的片材覆盖RFID标签，可以在将RFID标签内含于主体中的情况下，由该片材吸收应力，防止RFID标签破损。因此，可以提供一种RFID标签难以取出且制造和使用时不易发生RFID标签品质不良的游戏代用币。

本发明涉及的游戏代用币中，优选使用纸作为所述片材的材料。或者，优选使用氯乙烯或者聚对苯二甲酸乙酯。

在本发明涉及的游戏代用币中，优选地，所述主体形成为其内壁具有圆周状凹部的环状，由所述片材覆盖的RFID标签被所述凹部夹持。而且，还可以在由所述片材覆盖的RFID标签的上层设置封固树脂。

或者，本发明涉及的游戏代用币中，所述主体优选为方形。

另外，为了达到上述目的，本发明涉及的游戏代用币的第一制造方法中，该游戏代用币在主体中内含有用具有可挠性或可塑性的片材覆盖的RFID标签，所述第一制造方法包括：用具有可挠性或可塑性的片材覆盖RFID标签的工序；将由所述片材覆盖的RFID标签配置在模具内的工序；以及通过注射成型形成内含该RFID标签的主体的工序。

根据该制造方法，由于RFID标签内含在主体中，因而可以实现RFID标签难以取出且能够承受来自外部的应力的游戏代用币。另外，通过以具有可挠性或可塑性的片材覆盖RFID标签，在将RFID标签内含在主体中的情况下，通过该片材可以吸收应力，并防止RFID标签破损。因此，可以制造一种RFID难以取出且制造和使用时不易发生RFID标签品质不良的游戏代用币。

另外，为了达到上述目的，本发明涉及的游戏代用币的第二制造方法中，该游戏代用币在主体中内含用具有可挠性或可塑性的片材覆盖的RFID标签，所述第二代用币制造方法包括：通过注射成型形成在内壁具有圆周状凹部的环状主体的工序；将用具有可挠性的片材覆盖的RFID标签嵌入到所述凹部的工序；以及在所述RFID标签的上层注入封固树脂的工序。

根据该制造方法，由于RFID标签嵌入到环状主体的内周中，并以树脂封固其上层，因而可以获得难以取出RFID标签且能够承受来自外部的应力的游戏代用币。另外，通过用具有可挠性的片材覆盖RFID标签，可以在封固树脂注入时等情况下，防止RFID标签破损。因此，可以制造一种RFID难以取出且制造和使用时不易发生RFID标签品质不良的游戏代用币。

发明的效果

由上所述，根据本发明，可以提供一种RFID难以取出且制造和使用时不易发生RFID标签品质不良的游戏代用币。

附图说明

图1(a)为本发明第一实施方式涉及的筹码的平面图，图1(b)为图1(a)所示A-A’截面处的剖面图。

图2为示出内含在第一实施方式筹码中的内核结构经部分去除的平面图。

图3(a)～(c)为示意性地表示内核的主要制造工序一个例子的工序图。

图4(a)～(c)为示意性地表示内核的主要制造工序另一例子的工序图。

图5为第一实施方式涉及的筹码的一个变型例的剖面图。

图6(a)为其他变型例涉及的筹码的立体图，图6(b)为图6(a)所示B-B’截面处的剖面图。

图7(a)为本发明第二实施方式涉及的筹码的平面图，图7(b)为图7(a)所示C-C’截面处的剖面图。

具体实施方式