[发明专利]导电膜及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电膜及其生产方法，特别涉及一种用在显示设备(例 如CRT(阴极射线管)、PDP(等离子显示器)、液晶显示器、EL(场致发光)显 示器和FED(场发射显示器))、微波炉、电子设备、印刷电路板等的正面用 于屏蔽电磁波的导电膜及其生产方法。

背景技术

近年来，随着各种电气设备和应用电子的设备的使用的增加，电磁干 扰(EMI)问题也迅速增加。应该指出的是EMI不仅会引起电气或电子设备的 故障或损坏，而且损害这些设备的操作员的健康。因此，需要将电气和电 子设备发射的电磁波强度限制在标准或规定范围内。

为了解决上述EMI问题，电磁波必须被屏蔽，并且可以利用不透射电磁 波的金属来屏蔽。例如，采用将金属或高导电材料作为外壳的方法、在电 路板之间插入金属板的方法、用金属箔包覆电缆的方法等来屏蔽电磁波。 然而，例如CRT和PDP的显示设备必须有透明表面，以使操作员能够认清显 示器上显示的字符等。

专利文献1：日本专利特许公开第2000-013088号

专利文献2：日本专利特许公开第2006-024485号

专利文献3：日本专利特许公开第10-041682号

专利文献4：日本专利特许公开第2004-221564号

专利文献5：日本专利特许公开第2004-221565号

专利文献6：日本专利特许公开第2006-332459号。

发明内容

已经提出了使用带孔的金属网的各种导电和透光材料。

(1)银浆印刷网

例如，已公开了包括印刷银粉浆料从而形成银网的方法(参见专利文件1 和2)。在该方法中，由于印刷方法，所获得的银网的缺点在于线宽大且透光 率低。在专利文献2中，银颗粒被加压熔融(pressure-fused)以改善导电率。 然而，如果在低压力负载下熔融，获得的网的膜强度不足，另一方面，如 果在高压力负载下熔融，图像会扩大。因此，很难获得光透过性和膜强度 都优异的网。此外，由于使用了银颗粒，获得的网为银色，从而导致显示 设备的图像对比度降低。

(2)利用光蚀刻法生产的蚀刻铜网

已公开了包括通过光刻蚀法蚀刻铜箔以在透明底版上形成铜网的方法 (例如，参见专利文件3)。在该方法中，网可以微加工(microfabricated)，从 而能够具有高的开孔率(高透光率)并且可以屏蔽高强度的电磁波。然而，这 种生产网的方法缺点在于需要很多步骤。

(3)使用银盐的导电银形成方法

一种生产透光电磁波屏蔽膜的方法，包括将含有含银盐层的感光膜曝 光和显影以形成金属银部分，并且该方法中所需的感光材料也已经公开(例 如，参见专利文件4和5)。然而，最近需要进一步降低该显影膜表面电阻。 可以通过减少粘合剂(例如明胶)从而增加感光性银盐材料中卤化银颗粒密 度来改进显影银的导电率。然而，这种改善有其局限性。例如，卤化银颗 粒可能聚集从而引用表面上的缺陷，并且在显影中可能会产生黑斑(black  pepper)(黑点)。因此，期望有能够进一步改善显影银的导电率的技术。此 外，已经提出了包括增加含银盐层溶胀比从而改善显影银的导电率的方法 (参见专利文件6)。然而，当Ag/明胶的比例增加时，所获得的膜易碎，并且 经常导致某些缺陷。

考虑到上述问题，本发明的目的在于提供一种生产导电膜的方法，所 述方法能够有效地生产在显影后具有低表面电阻、显示出较少的表面缺陷、 膜强度足够并且在显示设备显示出合适的图像黑度的透光导电膜。

本发明的另一个目的在于提供一种具有低表面电阻且适用于电磁波屏 蔽膜或印刷电路板的导电膜。

为了解决上述问题进行了深入研究，本发明人发现通过使显影金属银 部分经受平滑处理可以显著地改善导电膜的导电率。基于上述发现从而完 成本发明。

[1]根据本发明的第一方面，一种生产导电膜的方法，包括：将感光材 料曝光和显影从而形成金属银部分的金属银形成步骤，所述感光材料包含 支持体和支持体上的含有银盐的含银盐层；以及，使该金属银部分经受平 滑处理的平滑处理步骤。

在该方法中，显影后的感光材料的表面电阻降低，并且获得的导电膜 可以用于电磁波屏蔽膜或印刷电路板。