[发明专利]具有陶瓷涂层的切削刀片有效
| 申请号： | 200880010764.1 | 申请日： | 2008-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN101652502A | 公开（公告）日： | 2010-02-17 |
| 发明（设计）人： | M·埃尔考拜;G·格伦曼 | 申请（专利权）人： | 伊斯卡有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/00 | 分类号： | C23C28/00;C23C16/32;C23C16/34;C23C16/36;C23C16/40;C23C30/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 段晓玲;韦欣华 |
| 地址： | 以色*** | 国省代码： | 以色列;IL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 陶瓷 涂层 切削 刀片 | ||
1.经涂覆的切削刀片，其包含基材和形成在该基材之上的CVD沉 积多层陶瓷涂层，所述多层陶瓷涂层包含：
交替的、彼此粘附的α-Al2O3层和复数个界面层从而各界面层在紧 前面的α-Al2O3层之上并且在紧随后的α-Al2O3层之下形成，其中，
各界面层是至少一种选自TiAlON、TiAlOC和TiAlCON的材料。
2.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀片，其中，
所述多层陶瓷涂层包含至少6层，所述6层包括与3层所述界面层 交替的3层α-Al2O3。
3.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述界面层是TiAlCON。
4.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述α-Al2O3层的厚度与界面层的厚度之比为7-15。
5.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀片，其进一步包含：
在所述基材和所述陶瓷涂层之间的底涂层，所述底涂层包含选自 TiC、TiCN和TiN的硬质材料。
6.根据权利要求5所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述底涂层具有2μm至15μm范围的厚度。
7.根据权利要求5所述的经涂覆的切削刀片，其进一步包含：
在所述底涂层和所述陶瓷涂层之间的结合层。
8.根据权利要求7所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述结合层为下述之一：
(a)TiOCN层；
(b)TiAlOCN层；
(c)TiOCN层继之以TiAlOCN层；和
(d)夹层结构，其包含第一TiOCN层继之以TiAlOCN层继之以 第二TiOCN层。
9.根据权利要求7所述的经涂覆的切削刀片，其进一步包含：
所述基材和所述底涂层之间的基底层。
10.根据权利要求9所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述基底层包含TiN。
11.根据权利要求10所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述基底层具有0.1μm-1.5μm的厚度。
12.根据权利要求9所述的经涂覆的切削刀片，其进一步包含：
在所述多层陶瓷涂层之上的TiN外层。
13.根据权利要求12所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述TiN外层不存在于所述切削刀片的前刀面。
14.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀片，其进一步包含：
形成在所述基材之上的基底层；
形成在所述基底层之上的底涂层，所述底涂层包含硬质材料；和
形成在所述底涂层之上且在所述多层陶瓷涂层之下的结合层。
15.根据权利要求14所述的经涂覆的切削刀片，其进一步包含：
形成在所述多层陶瓷涂层之上的TiN外层。
16.根据权利要求14所述的经涂覆的切削刀片，其中：
所述基底层包含TiN；
所述底涂层选自TiC、TiCN和TiN；
所述结合层包含TiOCN、TiAlOCN和TiOCN的夹层结构；
所述界面层包含TiAlCON。
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