[发明专利]电化学能量源及配置有该电化学能量源的电子装置无效
申请号: | 200880011258.4 | 申请日: | 2008-03-31 |
公开(公告)号: | CN101689679A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | R·A·H·尼森;P·H·L·诺滕 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01M10/0525 | 分类号: | H01M10/0525;H01M10/054;H01M4/38;H01M4/58;H01M4/583;H01M4/134;H01M4/133;H01M4/139;H01M4/66 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 李亚非;谭祐祥 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 能量 配置 电子 装置 | ||
1.电化学能量源,包括至少一个电化学单元,每个单元包括:
第一电极,沉积在第一基板上,
第二电极,沉积在第二基板上,以及
电解质,施加在形成于所述第一电极和所述第二电极之间的接收空间内。
2.如权利要求1所述的电化学能量源,其特征在于该第一电极包括阴极,和/或该第二电极包括阳极。
3.如权利要求1或2所述的电化学能量源,其特征在于该第一电极面向该第二电极。
4.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于至少一个电极配置有面向该电解质的增大的接触表面积。
5.如权利要求4所述的电化学能量源,其特征在于两个电极均配置有面向该电解质的增大的接触表面积。
6.如权利要求4或5所述的电化学能量源,其特征在于面向该电解质的至少一个电极的表面至少被部分地构图。
7.如权利要求6所述的电化学能量源,其特征在于该至少一个电极的该至少一个构图表面配置有至少一个腔。
8.如权利要求7所述的电化学能量源,其特征在于该至少一个腔的至少一部分形成柱、槽、缝或孔。
9.如权利要求4至8中一项所述的电化学能量源,其特征在于至少一个电极至少部分是多孔的。
10.如权利要求4至9中一项所述的电化学能量源,其特征在于至少一个电极至少部分地配置有多个增大表面的颗粒。
11.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于该接收空间至少部分地填充有液态电解质。
12.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于该接收空间至少部分地填充有固态电解质。
13.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于该电化学能量源包括密封装置,用于在该电解质插到该接收空间内之后基本密封该接收空间。
14.如权利要求2至13中一项所述的电化学能量源,其特征在于该阳极和阴极均适合于存储至少一种下述元素的活性物质:H、Li、Be、Mg、Cu、Ag、Na和K。
15.如权利要求2至14中一项所述的电化学能量源,其特征在于该阳极和阴极中至少一个由至少一种下述材料制成:C、Sn、Ge、Pb、Zn、Bi、Li、Sb以及优选掺杂的Si。
16.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于该第一电极和该第二电极分别包括集电器。
17.如权利要求16所述的电化学能量源,其特征在于该至少一个集电器由至少一种下述材料制成:Al、Ni、Pt、Au、Ag、Cu、Ta、Ti、TaN和TiN。
18.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于该能量源还包括沉积在该基板和至少一个电极之间的至少一个电子传导阻挡层,该阻挡层适合于至少基本防止该单元的活性物质扩散到所述基板内。
19.如权利要求18所述的电化学能量源,其特征在于该至少一个阻挡层由至少一种下述材料制成:Ta、TaN、Ti和TiN。
20.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于至少一个基板包括至少一种下述材料:C、Si、Sn、Ti、Ge、Al、Cu、Ta和Pb。
21.如前述权利要求中一项所述的电化学能量源,其特征在于至少一个基板由挠性材料制成。
22.电子装置,包括至少一个如权利要求1至21中一项所述的电化学能量源以及连接到所述电化学能量源的至少一个电子部件。
23.如权利要求22所述的电子装置,其特征在于该至少一个电子部件至少部分嵌在该电化学能量源的基板内。
24.如权利要求22或23所述的电子装置,其特征在于该至少一个电子部件选自:感测装置、疼痛缓解刺激装置、通信装置和致动装置。
25.如权利要求22至24中一项所述的电子装置,其特征在于该电子装置和该电化学能量源形成系统级封装(SiP)。
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