[发明专利]电子器件安装设备及其噪声抑制方法有效

专利信息
申请号: 200880011291.7 申请日: 2008-02-13
公开(公告)号: CN101653056A 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 今里雅治;小野雅康;山崎直人 申请(专利权)人: 日本电气株式会社;尔必达存储器株式会社
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K1/02;H05K7/20;H01L25/04;H01L25/18
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙志湧;安 翔
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子器件 安装 设备 及其 噪声 抑制 方法
【权利要求书】:

1.一种电子器件安装设备,包括:

印刷板;

一个或多个电子器件,其安装在所述印刷板上,并且由时钟信号来操作;

散热器装置,其设置成使得所述电子器件被插入在所述印刷板与所述散热器装置之间;

连接器,其用于电连接所述散热器装置和所述印刷板的地;

电介质部件,其与所述电子器件独立,并且被插入在所述散热器装置与所述印刷板之间、在除了安装所述电子器件的位置以外的位置。

2.根据权利要求1所述的电子器件安装设备,其中:

所述连接器在所述散热器装置的纵向端部处电连接所述散热器装置和所述印刷板的地;以及

所述电介质部件被设置在从所述散热器装置的与所述连接器相连接的纵向端部开始的、具有所述散热器装置的纵向尺寸的1/3长度的区域中。

3.根据权利要求2所述的电子器件安装设备,其中,

所述电介质部件具有与所述电子器件的形状基本相同的形状。

4.根据权利要求2所述的电子器件安装设备,其中,

所述电介质部件具有围绕所述电子器件的框架形状。

5.根据权利要求1所述的电子器件安装设备,其中,

所述电介质部件由具有预定形状的电介质以及在所述电介质的底表面上安装的导电板构成,并且其中,所述导电板被连接到所述印刷板的地。

6.根据权利要求1所述的电子器件安装设备,其中,

构成所述电介质部件的所述电介质被插入在所述印刷板的表面层上形成的地图案与所述散热器装置之间。

7.根据权利要求6所述的电子器件安装设备,其中,

所述电介质部件具有与所述电子器件的形状基本相同的形状。

8.根据权利要求6所述的电子器件安装设备,其中,

所述电介质部件具有围绕所述电子器件的框架形状。

9.根据权利要求1所述的电子器件安装设备,其中,

多个所述电介质部件被设置,以及这些电介质部件中的每一个的电容C根据所述散热器装置的磁场分布而不同。

10.根据权利要求1所述的电子器件安装设备,其中,

多个所述电介质部件被设置,以及电介质部件的电容C根据电介质部件接近于所述散热器装置的与所述连接器连接的位置的程度增加而增大。

11.一种用于抑制电子器件安装设备的噪声的电子器件安装设备噪声抑制方法,所述电子器件安装设备包括:印刷板;一个或多个电子器件,其安装在所述印刷板上并且由时钟信号来操作;以及散热器装置,其被设置成使得所述电子器件被插入在所述印刷板与所述散热器装置之间,所述方法包括步骤:

电连接所述散热器装置和所述印刷板的地;以及

将多个电介质部件插入在所述印刷板与所述散热器装置之间、在除了安装所述电子器件的位置以外的位置处,以抑制来自所述散热器装置的与所述印刷板相反的侧的噪声辐射。

12.根据权利要求11所述的电子器件安装设备噪声抑制方法,其中,

所述多个电介质部件具有电容C,所述电容C随着电介质部件接近于所述散热器装置的与所述地连接的位置的程度增加而增大。

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