[发明专利]光输出设备无效
申请号: | 200880011315.9 | 申请日: | 2008-03-31 |
公开(公告)号: | CN101652601A | 公开(公告)日: | 2010-02-17 |
发明(设计)人: | M·M·J·W·范赫彭;C·T·H·F·利登鲍姆 | 申请(专利权)人: | 皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | F21K7/00 | 分类号: | F21K7/00;B32B17/10;H01L25/075 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘 鹏;谭祐祥 |
地址: | 荷兰艾*** | 国省代码: | 荷兰;NL |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 输出设备 | ||
1.一种光输出设备,包括:
衬底装置,该衬底装置包括:
第一和第二光透射衬底(1,2)以及夹在这些衬底之间的电极装置(3a,3b);以及
多个光源设备(4),其集成到所述衬底装置的结构中并且连接到所述电极装置,
其中所述电极装置包括间隔的非透明导线的至少半透明导体装置,所述导线包括导电墨。
2.如权利要求1所述的光输出设备,其中所述电极装置在所述衬底之一上被提供。
3.如权利要求1或2所述的光输出设备,其中所述导体装置包括包含导电粒子的墨。
4.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中所述墨包括热塑性结合剂中的银粒子。
5.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中所述墨在0.025mm厚度下具有小于或等于每平方0.1欧姆的薄片电阻。
6.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中固化的墨具有的薄片电阻在0.025mm厚度下小于或等于每平方0.075欧姆,更优选地在0.025mm厚度下小于或等于每平方0.030欧姆,并且更优选地在0.025mm厚度下小于或等于每平方0.015欧姆。
7.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中所述光源设备(4)间隔至少15mm。
8.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中所述光源设备(4)间隔至少30mm。
9.如任何一项前面的权利要求所述的光源设备,其中所述电极装置包括宽度小于1000μm的多根导线。
10.如任何一项前面的权利要求所述的光源设备,其中所述电极装置包括宽度小于600μm的多根导线。
11.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中所述电极装置包括宽度大于75μm的多根导线。
12.如权利要求11所述的光输出设备,其中所述电极装置包括宽度大于150μm的多根导线。
13.如权利要求1-8中任何一项所述的光输出设备,其中所述电极装置包括宽度为0.08mm-0.8mm的多根导线。
14.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中所述光源设备(4)包括LED设备或者LED设备组。
15.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中每个光源设备(4)包括具有三个彩色LED的组,并且电极模式包括通向每个LED的单独的供电电极线路(3a,3c,3d)。
16.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,还包括第二电极装置,该第二电极装置具有连接到电极装置(3)的基本上完全透明的电极(7)。
17.如权利要求16所述的光输出设备,其中第二电极装置包括作为导电材料的透明导电氧化物。
18.如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备,其中每个光源设备(4)包括无机LED、有机LED、聚合物LED或者激光二极管。
19.一种照明系统,包括如任何一项前面的权利要求所述的光输出设备。
20.一种制造光输出设备的方法,包括:
使用导电墨将电极装置(3a,3b)印刷到衬底装置的第一光透射衬底(1)上,以便限定非透明导线的至少半透明导体装置;
提供多个连接到所述电极装置的光源设备(4);以及
提供第二光透射衬底(2),并且将所述电极装置夹在这些衬底之间,从而将所述光源设备集成到所述衬底装置的结构中。
21.如权利要求20所述的方法,还包括通过使用热塑层或树脂将所述两个衬底结合在一起。
22.如权利要求21所述的方法,其中所述热塑层或树脂包括聚乙烯醇缩丁醛或者UV树脂。
23.如权利要求22所述的方法,其中所述热塑层或树脂的厚度为0.3mm-2mm。
24.如权利要求20-23中任何一项所述的方法,其中所述墨包括热塑性结合剂中的银粒子。
25.如权利要求20-24中任何一项所述的方法,其中所述印刷包括丝网印刷。
26.如权利要求20-24中任何一项所述的方法,其中所述印刷包括喷墨印刷或者胶印。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦电子股份有限公司,未经皇家飞利浦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880011315.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。