[发明专利]金刚烷衍生物、使用该金刚烷衍生物的树脂组合物和树脂固化物

说明书

技术领域

本发明涉及新型的金刚烷衍生物及其制备方法，更具体地说，涉及适合在电子、光学材料领域中用于制备有用的树脂组合物和树脂固化物的单体的金刚烷衍生物、及其制备方法，以及使用该金刚烷衍生物的树脂组合物和树脂固化物。

背景技术

已知金刚烷具有四个环己烷环稠合成笼形的结构，是对称性高、稳定的化合物，其衍生物显示特异性功能，因此可用作药物原料或高功能性工业材料的原料等。金刚烷例如具有光学特性或耐热性等，因此曾尝试用于光盘基板、光纤或透镜等中(参照专利文献1和2)。

还尝试利用金刚烷酯类的酸感应性、干法刻蚀耐性、紫外线透过性等，将其作为光致抗蚀剂用树脂原料使用(参照专利文献3)。

近年来，在电子、光学材料领域中，光学、电子部件的高性能化日益进展，具体来说，例如有使用液晶或有机电致发光(有机EL)元件等的平板显示器的高精度化、大视角化和高画质化；使用发光二极管(LED)等的光半导体的光源的高亮度、短波长化和白色化；电子电路的高频化；以及使用光的电路、通信等的开发。

伴随着该光学、电子部件的高性能化，对于光学、电子部件的涂层材料、密封剂、粘合剂用的树脂也要求高性能，各种热固化性树脂或光固化树脂、或热塑性树脂根据其耐热性或透明性、溶解性、贴合性等特性得到应用。但是，目前的状况是要求进一步提高光学、电子部件等的性能，也要求改善其中所使用的树脂的性能。

例如在半导体等集成而得到的电子电路中，随着信息化社会的发展，信息量或通信速度的增加和设备的小型化也进一步发展，电路的小型化、集成化、高频化已成为必须。并且，对于使用可高速处理的光导波路等的光电路也进行了研究。利用以往所使用的环氧基、丙烯酸树脂等作为上述电子电路或光电路的密封树脂、粘合用树脂、或薄膜、或透镜用的树脂时，作为电子电路，存在介电常数高、耐热性不足的问题，在光导波路或LED密封中出现透明性降低或树脂劣化而导致的黄变等的问题。

对于上述用途中使用的树脂固化物要求显示可以解决上述问题的性能。而对用于制备该固化物的单体，则要求良好的保存稳定性、或可根据树脂固化物的各种使用目的以各种方式使用(即，可以适用各种固化条件，应用范围广)。但是，对于可获得透明性、耐热性、耐溶剂性等优异的固化物、且保存稳定性良好、能以各种方式使用的用于制备树脂固化物的单体目前尚未获得。

专利文献1：日本特开平6-305044号公报

专利文献2：日本特开平9-302077号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明针对上述状况而设，其目的在于提供：

(1)透明性、(长期)耐光性等光学特性、长期耐热性、介电常数和机械物性均优异，适合在电子、光学材料领域中应用的树脂固化物；

(2)可在该树脂固化物的制备中使用、并且可根据树脂固化物的各种使用目的以各种方式使用的金刚烷衍生物。

解决课题的手段

本发明人等为实现上述目的而进行了深入的研究，结果发现，具有金刚烷骨架、且进一步具有丙烯酸酯部位和特定的环状醚部位的金刚烷衍生物能够符合其目的，从而完成了本发明。

即，本发明提供以下的(1)～(8)。

(1)金刚烷衍生物，其特征在于：该金刚烷衍生物具有通式(I)所示的结构：

(式中，R¹表示氢原子、碳原子数为1～4的烷基或三氟甲基，X表示可进行阳离子开环聚合的环状醚基，k表示0～7的整数，m、n独立表示1以上的整数，m+n≤4)。

(2)上述(1)所述的金刚烷衍生物，其中，在通式(I)中，X为通式(II)或(III)所示的基团：

(式中，R²～R¹¹各自独立，表示氢原子、氟原子、碳原子数为1～4的烷基、苯基、或碳原子数为1～4的全氟烷基)。

(3)上述(1)所述的金刚烷衍生物，其中，在通式(I)中，X为通式(IV)所示的基团：

(式中，R¹²～R¹⁴各自独立，表示氢原子、氟原子、碳原子数为1～4的烷基、苯基、或碳原子数为1～4的全氟烷基)。

(4)金刚烷衍生物，该金刚烷衍生物由通式(V)或(VI)表示：