[发明专利]磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁场耦合型天线装置、及这些的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及经由电磁场信号与外部设备通信的RFID(Radio Frequency Identificaiton)系统中使用的磁场耦合型天线、磁场耦合型天线模块及磁 场耦合型天线装置及这些的制造方法。

背景技术

近年来，在利用正在扩大的RFID系统中，在移动电话等便携式电子 设备和读写器分别搭载信息通信用天线，相互收发数据。作为RFID用天 线，通常为在磁性体芯卷绕了线圈的构造的磁场耦合型天线。还有，其中， 对在便携式电子设备上搭载的磁场耦合型天线尤其要求即使由于下落等 冲击而天线特性也不变动的耐冲击性的提高。作为由于从外部施加的冲 击，天线特性变动的一要因，可以举出冲击引起的磁性体芯的破损。

作为防止磁性体芯的破损引起的天线特性的变动的对策，在专利文献 1中提出了如下所述的磁场耦合型天线(以下，将磁场耦合型天线简单记 载为天线)的形状。图15-A、图15-B是表示专利文献1中记载的天线 的结构的图，图15-A是俯视图，图15-B是图15-A的A-A剖面图 中的剖面图。

在图15-A、图15-B中记载的天线1000中，在两个绝缘层1010a、 1010b之间夹设有磁芯部件1012。另外，天线1000具备：在上侧的绝缘 层1010a上表面形成的上表面导体1016、在下侧的绝缘层1010b下表面形 成的下表面导体1018、及连接上表面导体1016和下表面导体1018的连接 导体1020。利用上表面导体1016、下表面导体1018、连接导体1020，在 绝缘层1010a、1010b的周围形成线圈1014。还有，连接导体1020是在从 上侧的绝缘层1010a上表面到下侧的绝缘层1010b下表面之间形成的通 孔。利用在通孔的内壁形成的镀敷层，使上表面导体1016和下表面导体 1018导通。

通过将磁芯部件1012夹在绝缘层1010a、1010b之间的构造，施加于 天线1000整体的冲击不会直接施加于磁芯部件1012。从而，磁芯部件1012 难以破损，磁芯部件1012的破损引起的天线特性的变动难以发生。

专利文献1：日本特开2005-184094号公报。

发明内容

在天线1000中，磁芯部件1012是通过在下侧的绝缘层1010b涂敷含 有磁性材料的涂料来形成。然后，以覆盖磁芯部件1012的方式，在下侧 的绝缘层1010b粘接上侧的绝缘层1010a。

在RFID用天线中，来自外部的磁通通过线圈的线圈轴，产生感应电 压，由此进行通信。此时，磁性体芯即专利文献1中的磁芯部件以通过线 圈轴的方式引导磁通，因此，为了实现高的天线灵敏度，需要具有一定以 上的厚度。然而，根据利用涂料的涂敷来形成磁芯部件1012的方法可知， 存在只能形成非常薄的磁芯部件的问题。另外，存在欲加厚厚度，则需要 反复涂敷的问题。

另外，对专利文献1中记载的天线1000还公开了使用板状磁芯部件 1012的方法。具体来说，在板状磁芯部件1012的周围贴附绝缘部件，利 用板状磁芯部件1012和绝缘部件形成与绝缘层1010a、1010b相同的截面 形状。而且还有利用绝缘层1010a、1010b夹入磁芯部件1012的方法。根 据该方法可知，需要多余地贴附绝缘部件的工序，从而难以简便地制造天 线1000。

因此，本发明的目的在于实现在维持了耐冲击性的原来状态下，制造 容易，且天线灵敏度高的磁场耦合型天线。

为了解决上述问题，本发明形成为以下所述的结构。

本发明的磁场耦合型天线，具备：绝缘层；埋设于所述绝缘层的磁性 体芯；形成于所述绝缘层的上表面的上表面导体；形成于所述绝缘层的下 表面的下表面导体；电连接所述上表面导体和所述下表面导体的连接导 体，其中，利用所述上表面导体、所述下表面导体及所述连接导体形成具 有与所述绝缘层的上表面平行的线圈轴的线圈。

也可以在本发明的磁场耦合型天线中，磁性体芯包括多个磁性体芯。 优选该多个磁性体芯排列的方向为与所述线圈的线圈轴正交的方向。

优选在本发明的磁场耦合型天线中，磁性体芯的位于线圈轴方向的两 端的面中至少一方的面的面积比磁性体芯的与线圈轴正交的任意的截面 的面积大。

也可以在本发明的磁场耦合型天线中，在位于线圈轴方向的绝缘层的 侧面设置磁性体芯。