[发明专利]电路材料、多层电路及其制造方法

权利要求书

1.一种电路组合件，包括：

两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于作为所述 层压件中的芯材料的聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述 导电金属层已被图案化以形成电路；和

置于所述电路层压件之间的热塑性连接层，其中所述连接层的熔点 为250℃～370℃，T_d大于290℃，其中T_d是如通过热失重分析仪测定 的连接层的累积失重达到5％的温度，并且10GHz下的损耗因子小于 0.01，

其中至少一个所述聚芳醚酮基板层与所述连接层接触，和其中所述 连接层包含液晶聚合物、聚酰亚胺、全氟烷氧基共聚物、氟化乙烯丙烯或 聚四氟乙烯。

2.权利要求1的电路组合件，其中所述连接层包含液晶聚合物。

3.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中所述聚芳醚酮为聚醚醚酮。

4.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中所述聚芳醚酮基板层还包 含颗粒填料。

5.权利要求4的电路组合件，其中所述颗粒填料为滑石。

6.权利要求5的电路组合件，其中所述滑石的存在量为基于与聚芳醚 酮合并重量的5～60重量％。

7.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中所述聚芳醚酮基板层还包 含非织造纤网材料。

8.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中所述导电金属为不锈钢、 铜、铝、锌、铁、或含前述金属至少其一的合金。

9.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中所述导电金属为铜。

10.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中在1～10GHz范围测量时， 所述聚芳醚酮基板层的介电常数小于4。

11.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中所述聚芳醚酮基板层的 UL-94可燃性等级为V-0。

12.权利要求1-2任一项的电路组合件，其中至少一个所述导电金属层 与所述连接层接触。

13.一种形成电路组合件的方法，包括：

形成层状结构，所述层状结构包括：两个或更多个电路层压件，每 一个所述电路层压件包括置于作为所述层压件的芯材料的聚芳醚酮基板 层上的导电金属层，其中至少一个所述导电金属层已被图案化以形成电 路；和置于所述电路层压件之间的热塑性连接层，其中所述连接层的熔 点为250℃～370℃，T_d大于290℃，其中T_d是如通过热失重分析仪测 定的连接层的累积失重达到5％的温度，并且10GHz下的损耗因子小于 0.01，以及

层压所述层状结构以形成电路组合件，

其中至少一个所述聚芳醚酮基板层与所述连接层接触，和其中所述 连接层包含液晶聚合物、聚酰亚胺、全氟烷氧基共聚物、氟化乙烯丙烯或 聚四氟乙烯。

14.权利要求13的方法，其中在275℃～290℃和0.7～2.1MPa下进行 层压。

15.一种电路组合件，包括：

两个或更多个电路层压件，每一个所述电路层压件包括置于作为所述 层压件中的芯材料的聚芳醚酮基板层上的导电金属层，其中至少一个所述 导电金属层已被图案化以形成电路；和

置于所述导电金属层之间的热固性连接层，其中所述连接层的 10GHz下的损耗因子小于0.01并且T_d大于290℃，其中T_d是如通过热 失重分析仪测定的连接层的累积失重达到5％的温度，和

其中至少一个所述聚芳醚酮基板层与所述连接层接触，和其中所述 连接层包含聚丁二烯聚合物、或聚异戊二烯聚合物、或聚丁二烯聚合物和 聚异戊二烯聚合物的混合物、或用热固性材料浸渍的膨体聚四氟乙烯。

16.权利要求15的电路组合件，其中所述连接层包含聚丁二烯聚合物、 或聚异戊二烯聚合物、或聚丁二烯聚合物和聚异戊二烯聚合物的混合物。