[发明专利]粘接片

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘接片。 

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高密度化和轻量化，在电子设备中使用的挠性印刷配线板或刚性配线板在以手机的模块板等为中心的器件中的应用正逐渐增多。 

作为挠性印刷配线板，一般已知有：在铜箔上直接涂布聚酰亚胺前体后在高温下使其缩合而成的2层CCL型(例如参照专利文献1)；通过聚酰亚胺类粘接剂或其它的粘接剂将铜箔和聚酰亚胺薄膜贴合而成的3层CCL型；通过溅射或镀覆使铜层在聚酰亚胺树脂薄膜上析出而成的金属化(metallizing)型。 

这里，2层CCL型虽然耐热性优良但需要高温下长时间的加热工序，因此一般价格很高。 

对于3层CCL型，如果使用聚酰亚胺类粘接剂，则贴合时需要高温高压长时间的粘接工序，因此生产率差，使用其它的粘接剂时一般比2层CCL型便宜，但耐热性降低。 

金属化型在铜层的形成上花费成本，且难以进行铜箔的厚膜化。另外具有铜和绝缘层之间的粘附力小、粘附力可靠性差等缺点。但是，由于在作为基底的聚酰亚胺薄膜上形成薄的导体层，因此具有耐热性优良、对高精细化也有效的优点。 

这些各种挠性印刷配线板对应于各自具有的特征，分别用于不同的用途，但通常仅用于各种模块的连接部分。 

另一方面，通常广泛使用的在玻璃布中含浸环氧树脂而成的刚性配线板的材料便宜，可以在较低的温度下粘接，也可以适应于多层化，但多层固化后对单独的刚性配线板进行弯曲加工是困难的。另外，对于用于形成由该刚性配线板构成的多层配线板的制成B级状态的预浸料、具有树脂的 铜箔以及粘接薄膜，如果在常温环境下保管，则存在着树脂的流动量降低、成形性和粘接性降低的问题。因此，这些材料具有为了维持成形性和粘接性而需要冷藏保管等保管上的问题。 

另外，作为使用挠性配线板和刚性配线板的多层配线板的形态，有挠性刚性配线板。其是以下的基板：在多层部分使用上述的在玻璃布中含浸环氧树脂等而成的硬质的刚性基板，在连接部分使用上述的挠性配线板，由此使得多层化及弯曲加工这两者均可以进行。 

专利文献1：日本特开平03-104185号公报 

但是，上述的挠性刚性配线板由于在多层部分使用通常的刚性配线板，因此对高密度化有效，但在对应于基板整体的薄型化方面具有制法上的局限。另外，由于将挠性配线板部分和刚性配线板部分进行粘接的工序复杂，因此在生产效率、成本上也存在问题。 

因此，正在寻求在不与刚性配线板组合的情况下将可薄型化的挠性配线板进行多层化。但是，将挠性配线板之间粘接以进行多层化时，由于一般使用Tg为100～160℃的粘接剂，因此不能充分地产生挠性配线板的高耐热性。另外，使用Tg为160℃以上的粘接剂时，具有挠性配线板和粘接剂之间的粘附力不充分、或层叠温度变高等问题。 

为了改善这些问题，需要弯曲加工性、耐热性及粘接性优良、且电路埋入性也优良的粘接片。 

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术存在的问题而完成的，本发明的目的在于提供一种粘接片，其可用于将挠性配线板进行多层化而形成的多层配线板的制造中，且弯曲加工性、耐热性、粘接性以及电路埋入性优良。 

为了达成上述目的，本发明提供一种粘接片，其具备基材和在该基材的一个表面上形成的粘接树脂层，上述粘接树脂层是玻璃化转变温度为170～200℃、且固化后的弹性模量为100～500MPa的层。 

根据这样的粘接片以及具有粘接树脂的金属箔，通过具有具备玻璃化转变温度及固化后的弹性模量在上述特定的范围内的粘接树脂层的结构，可以优选地用于将挠性配线板进行多层化而形成的多层配线板的制造中，且可以全部达到高水平的弯曲加工性、耐热性、粘接性及电路埋入性。而 且，通过使用本发明的粘接片，可以进行多层配线板的薄型化，并且可以获得优良的成型性。 

另外，本发明的粘接片在上述粘接树脂层中含有环氧树脂，且该环氧树脂的含量以上述粘接树脂层的固体成分总量为基准计优选为15～40质量％。粘接树脂层通过以上述特定的比例含有环氧树脂，可以进一步提高弯曲加工性、耐热性、粘接性及电路埋入性，同时能充分地抑制多层化时构成粘接树脂层的树脂的流出，且可以容易地调节所获得的多层配线板的厚度。