[发明专利]发光器件

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的发光器件。

背景技术

在这种发光器件的工作中，半导体发光芯片发热，所以必须将热从该半导体发光芯片中散出，以避免过热的危险，该过热的可能的后果是发光器件完全损坏。

发明内容

因此，本发明的目的在于，实现一种开头所述类型的发光器件，在该发光器件中保证了半导体发光芯片或灯管/灯泡的可靠的散热。

该目的通过一种开头所述类型的发光器件这样实现，使得灯管壁/灯泡壁在外部导热地与一对流冷却结构连接。

对流冷却结构吸收由半导体发光芯片产生的热并将热向外导出。在这种情况下，该对流冷却结构首先自己发热。此热量被传递给该对流冷却结构的周围环境，大多数是空气。随后，所述这样被加热的空气从该对流冷却结构向上流走，其中较冷的外界空气随后流入，这导致了从该对流冷却结构向周围环境的均匀的热传递。

在从属权利要求中给出有利的改进方案。

根据权利要求2和3的对流冷却结构的设计方案实现了对流冷却结构的大的表面积，由此改善了向周围环境的热传递。

形成至少一个如权利要求4或5给出的散热片是有利的。

根据发光器件的使用场所，至少一个散热片如权利要求6描述的那样延伸是有利的。

当对流冷却结构如权利要求7描述的那样设计时，实现了对流冷却结构的对许多应用来说有利的均匀的外部轮廓。

通过根据权利要求8的对流冷却结构的可选的设计方案，可使发光体以其形状个体地匹配特定的使用环境。

有利的是，散热片具有一如权利要求10所述的、相对于灯管的灯管轴线的径向伸展长度。

为实现尽可能大的表面积以用于通过对流冷却结构进行令人满意的热传递，有利的是，该对流冷却结构包括在权利要求11中描述的数目的散热片。

在此，有利的是，散热片具有如权利要求12中所述的厚度。

当至少一个散热片由权利要求13中所述的材料制成时，这种散热片也用作光导体，由此可影响发光器件的放射特性。通过根据权利要求14的措施，可补充地调节发光器件的发光效应。

通过根据权利要求15和16的措施，实现了从半导体发光芯片通过发光器件的内腔向外至对流冷却结构的良好的散热。

如果由半导体发光芯片发出的光的波长与所期望的波长不一致，则可通过根据权利要求17的措施对该由半导体发光芯片发出的光的波长进行调节。荧光体颗粒吸收射到其上的辐射，并至少以另一波长发射辐射。在合适地选择荧光体颗粒或荧光体颗粒混合物的情况下，由半导体发光芯片发出的辐射也可转化为具有不同光谱的辐射。

通过根据权利要求18的措施能以简单的方式保证荧光体颗粒的均匀分布。通过根据权利要求19和20的措施，补充地可靠保证了从半导体发光芯片经由第一接触元件的散热。

根据权利要求21的措施确保了发光器件可与标准化的灯座共同工作。

附图说明

下面借助附图进一步对实施例加以说明。在附图中示出了：

图1是具有一灯管的发光体的侧视图，该灯管支承一对流冷却结构；

图2是图1的发光体从上方看的视图；

图3示出了图2的发光体沿着图2的剖切线剖开的剖面；

图4示出了具有改变了的对流冷却结构的发光体的、对应于图3的剖面；

图5示出了具有另一改变了的对流冷却结构的发光体的、对应于图3的剖面；

图6示出了具有又一改变了的对流冷却结构的发光体的、对应于图3的剖面；

图7示出了具有另一改变了的对流冷却结构的发光体的、对应于图3的剖面；

图8示出了具有又一改变了的对流冷却结构的发光体的、对应于图3的剖面；

图9示出了具有一对流冷却结构的发光体的、对应于图3的剖面，该对流冷却结构与图5中示出的对流冷却结构相当，其中该发光体包括两个半导体发光芯片；

图10是具有对流冷却结构的另一实施例的发光体的侧视图；

图11是图10的发光体从上方看的视图；

图12是具有另一改变了的对流冷却结构的发光体的、对应于图11的视图；以及

图13是具有又一改变了的对流冷却结构的发光体的侧视图。

具体实施方式

图1至图3示出一具有连接灯头12的发光体10，该连接灯头示出为标准化的爱迪生螺旋灯头。也可设置其它的标准化的连接灯头，如卡口灯头、插式灯头、楔形灯头等。