[发明专利]使用无插座测试板对组装级的电子装置的测试

权利要求书

1.一种用于测试电子装置(105；105’)的测试系统(100)，每个所述电子装置具有一个设有多个接线端(210；210’)的盒体(205；205’)，所述测试系统包括：

一组测试板(125；125’)，其中每个测试板包括多层导电座托(225；225’)，每层座托支托对应电子装置，每个座托适于接收对应电子装置的接线端(210；210’)，

一组箱体(230)，被设置在测试板上方工作，其中每个箱体内形成调节流体的可膨胀腔(235)，箱体包括一个刚性主体(240)，一个导热材料制成且面对测试板的弹性膜(245)，一个进口(330)和一个出口(335)，

装置(350)，用于控制调节流体的温度，以及

装置(345)，用于在压力下强制调节流体流经腔，以使弹性膜向下伸展，伸展的弹性膜将电子装置压向测试板，以使电子装置机械锁紧在测试板上，并且调节电子装置的温度。

2.如权利要求1所述的测试系统(100)，其中每个箱体(230)进一步包括用于增加调节流体流经腔(235)的均匀性的导流装置(325)。

3.如权利要求2所述的测试系统(100)，其中导流装置包括多个调节流体的障碍元件(325)，障碍元件的分布密度随着远离介于进口(330)和出口(335)之间的轴线(355)而递减。

4.如权利要求1-3任意一项所述的测试系统(100)，其中在每个箱体(230)内，弹性膜(245)沿着箱体的周边被紧固到钢性主体(240)，箱体(230)进一步包括紧固装置(325)，在周边内的多个内部点上，紧固装置将弹性膜与刚性主体紧固成一体。

5.如权利要求4所述的测试系统(100)，其中刚性主体(240)具有一个与弹性膜(245)相对的底部表面(310)，导流装置和紧固装置包括多个在底部表面和弹性膜之间延伸的销(325)。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的测试系统(100)，其中每个接线端(210)的末端为凸起接触区，每个座托(225)包括与对应接线端的凸起接触区相匹配的凹陷区，并且座托由适于根据压力弹性变形的弹性材料制成。

7.如权利要求1-6中任意一项所述的测试系统(100)，其中每个测试板(125’)进一步包括每组座托(225’)的定心装置(505)，定心装置适于校正对应电子装置的盒体(205’)，使每个接线端(210’)对准对应的座托。

8.如权利要求1-7中任意一项所述的测试系统(100)，其中测试系统进一步包括装置(148，150a，150b)，装置(148，155，160)和装置(140)，装置(148，150a，150b)从箱体(230)分离测试板，当与箱体分离时，装置(148，155，160)从运输托盘(147)上拾取待测电子装置(105，105’)和释放电子装置在测试板上，装置(148，150a，150b)用于连接电子装置支托在其上的测试板和箱体(230)，当测试板与箱体连接，装置(140)测试支托在测试板上的电子装置，当测试板与箱体分离时，装置(148，155，160)从测试板上拾取待测电子装置(105，105’)并释放电子装置到运输托盘(147)。

9.一种用于如权利要求1-8中任意一项所述的测试系统(100)的测试板(125；125’)，测试板不设有用于机械锁紧电子装置(105；105’)到测试板的插座。