[发明专利]半导体集成电路无效
申请号: | 200880012105.1 | 申请日: | 2008-05-16 |
公开(公告)号: | CN101663746A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 野间崎大辅;冈浩二;尾关俊明 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L27/04;H03H11/04;H03L7/093 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 | ||
1.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其特征在于,
所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成,
需要绝对精度高的电容的所述模拟宏具有所述梳状电容的梳齿部间隔宽的高精度梳状电容,而电容绝对精度低亦无妨的所述模拟宏具有所述梳状电容的梳齿部间隔窄的高密度梳状电容,其中所述绝对精度表示所述梳状电容的实际电容值与理想电容值之间的误差。
2.一种搭载多个具有梳状电容的模拟宏的半导体集成电路,其特征在于,
所述梳状电容具有梳状的第1电极和第2电极,所述梳状电容是所述第1电极与所述第2电极以所述第1电极的梳齿部和所述第2电极的梳齿部交替地平行排列的方式相咬合而形成,
需要绝对精度高的电容的所述模拟宏具有所述梳状电容的梳齿部间隔及梳齿部宽度宽的高精度梳状电容,而电容绝对精度低亦无妨的所述模拟宏具有所述梳状电容的梳齿部间隔及梳齿部宽度窄的高密度梳状电容,其中所述绝对精度表示所述梳状电容的实际电容值与理想电容值之间的误差。
3.权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有滤波器,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容被要求最高的绝对精度,按照该绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔。
4.权利要求2所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有滤波器,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容被要求最高的绝对精度,按照该绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
5.权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有流水线型AD转换器,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述流水线型AD转换器的梳状电容被要求最高的绝对精度,按照该绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述流水线型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔。
6.权利要求2所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有流水线型AD转换器,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述流水线型AD转换器的梳状电容被要求最高的绝对精度,按照该绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述流水线型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
7.权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有电荷再分配型AD转换器,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容被要求最高的绝对精度,按照该绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔。
8.权利要求2所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有电荷再分配型AD转换器,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容被要求最高的绝对精度,按照该绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述电荷再分配型AD转换器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
9.权利要求1所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有滤波器和PLL,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容被要求最高的绝对精度,所述PLL的梳状电容被要求第二高的绝对精度,按照所述被要求的绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔。
10.权利要求2所述的半导体集成电路,其特征在于,
作为所述模拟宏至少搭载有滤波器和PLL,
所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容被要求最高的绝对精度,所述PLL的梳状电容被要求第二高的绝对精度,按照所述被要求的绝对精度,所述多个模拟宏的梳状电容中,所述滤波器的梳状电容具有最宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度,所述PLL的梳状电容具有第二宽的梳齿部间隔及梳齿部宽度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造