[发明专利]自含小孔焊接接头及使用方法

权利要求书

1.一种将支管出口接头附接至埋在地面下方的金属管道的方法，所述方法对管道上的地面造成减小的扰动，所述方法包括：

从地面进行垂直的挖掘，以使一小段所述管道露出；

将第一接头部分设置在所述管道的下表面上；

以与所述第一接头部分对齐的方式将第二接头部分设置在所述管道的上表面上，所述第一接头部分和第二接头部分在邻近所述管道的表面上以及彼此之间具有焊接材料；以及

从地面激活所述焊接材料，以便将所述接头部分物理地且密封地固定于所述管道以及彼此固定。

2.根据权利要求1所述的将支管出口接头附接至金属管道的方法，每个所述接头部分均在内表面上包括绝缘体，以使所述接头部分与所述管道电绝缘但彼此不电绝缘，并且其中，焊接材料在所述接头部分与所述管道之间以及彼此之间提供导电性，由此，激活所述焊接材料的步骤包括在所述接头部分与所述管道之间施加电势。

3.根据权利要求1所述的将支管出口接头附接至金属管道的方法，其中，所述焊接材料为电热燃的，并且激活所述焊接材料的步骤包括点燃所述材料。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过所述接头对所述管道进行热开孔的步骤，以便在所述管道与所述接头之间提供流通。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤释放出焊接金属及保护气体。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括屏蔽金属电弧焊工艺。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括放热钎焊工艺。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括铝热焊工艺。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括电渣焊工艺。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括爆炸焊接工艺。

11.一种将支管出口接头附接至埋在地面下方的金属管道的方法，

所述方法对管道上的地面带来减小的扰动，包括：

从地面进行垂直的挖掘，以使一小段所述管道露出；

将接头设置在所述一小段露出的管道的上表面上；所述接头具有向下延伸的管状部分，所述管状部分以构造成适于所述一小段露出的管道的外表面的鞍状轮廓切口端面而端接，所述轮廓切口端面上具有焊接材料；以及

从地面激活所述焊接材料，以便将所述接头物理地且密封地固定于所述管道。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述焊接材料在所述接头部分与所述管道之间以及彼此之间提供导电性，由此，激活所述焊接材料的步骤包括在所述接头部分与所述管道之间施加电势。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述焊接材料为电热燃的，并且激活所述焊接材料的步骤包括点燃所述材料。

14.根据权利要求11所述的方法，进一步包括在激活所述焊接材料之前将可拆除的插头设置到所述接头向下延伸管状部分中的步骤，以防止焊接材料流入所述管状部分内部。

15.根据权利要求11所述的方法，进一步包括通过所述接头管状部分对所述管道进行热开孔的步骤，以便在所述管道与所述接头之间提供流通。

16.根据权利要求11所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤释放出焊接金属及保护气体。

17.根据权利要求11所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括屏蔽金属电弧焊工艺。

18.根据权利要求11所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括放热钎焊工艺。

19.根据权利要求11所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括铝热焊工艺。

20.根据权利要求11所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括电渣焊工艺。

21.根据权利要求11所述的方法，其中，激活所述焊接材料的步骤包括爆炸焊接工艺。