[发明专利]用于制造RFID标签的方法和装置

权利要求书

1.一种用于制造RFID标签的方法，其中设置在带状的第一载体材料(1) 上且具有设置在其上的RFID芯片(4)的耦合天线(2)借助于第一粘结层(5) 被粘贴在次级天线(10)上，其特征在于，首先具有所述芯片(4)的所述耦合 天线(2)在一个工序内被粘贴到自粘附的并在背面具有第二粘结层(12)的次 级天线(10)上，并且第一粘结层(5)和第二粘结层(12)由相同的粘合剂制 成。

2.按权利要求1所述的方法，其特征在于，由薄的铝质层制造并粘贴在第 二载体材料(9)的正面的天线(10)被用作自粘附的次级天线(10)，其中在 所述第二载体材料(9)的背面具有第二粘结层(12)。

3.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述耦合天线(2)由薄的 铝层构成并且被设置在第一载体材料(1)上，在所述第一载体材料(1)的下 侧面设有第一粘结层(5)。

4.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所有的第一载体材料(1) 都使用纸。

5.按权利要求1或2所述的方法，其特征在于，RFID夹层被嵌入到带状 或拱形的并在其背面具有粘附层(19)的覆盖材料(18)和可抽出的分隔材料 (20)之间，所述RFID夹层由第二载体材料(9)、粘贴在第二载体材料(9) 上的次级天线(10)、粘贴在次级天线上的第一载体材料(1)以及固定粘贴在 第一载体材料(1)上的具有RFID芯片(4)的耦合天线(2)组成。

6.一种自粘附的RFID标签，具有以下特征：

具有借助于第一粘结层(5)固定粘贴在其上的耦合天线(2)的次级天线(10)， RFID芯片(4)被设置在所述耦合天线(2)上，其中，次级天线(10)在其背 面具有第二粘结层(12)；

具有耦合天线(2)和RFID芯片(4)的次级天线(10)被覆盖材料(15) 所覆盖，所述覆盖材料(15)在其下侧面具有第三粘结层(16)，并且第一粘 结层(5)、第二粘结层(12)和第三粘结层(16)由相同的粘合剂制成。

7.按权利要求6所述的RFID标签，其特征在于，如权利要求6所述的标 签作为RFID夹层被设置到可印刷的覆盖材料(18)和分隔材料(20)之间， 其中所述覆盖材料(18)在其下侧面具有粘附层(19)。