[发明专利]用于RFID系统的芯片模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于RFID系统的芯片模块，带有该芯片模块的 RFID系统和自粘附的RFID标签，以及其制造方法。

背景技术

在制造RFID标签时使用了所谓的芯片模块，其具有RFID微芯 片和电连接触点，芯片模块通过这些电连接触点与天线相连接。德国 专利申请102006052517描述了一种相应的芯片模块，其中在带状载 体材料上设置了一个RFID芯片和一个与RFID芯片电连接、尤其是 电流连接的耦合天线。使用这种芯片模块来制造RFID标签，其中一 个设置在载体薄膜上的芯片模块被位置固定地粘贴在一个平面状的 次级天线上，使得耦合天线和RFID天线电感耦合。

在德国专利申请102007026720中描述了一种用于RFID系统的 自粘附的天线，它由厚度为1μm至20μm、尤其是约为10μm的铝箔 冲压而成，并被粘贴到粘附材料的正面。

发明内容

本发明的目的是提供一种相应的芯片模块，它能够用诸如铝和纸 这样的在很大程度上可循环利用的材料制造符合环保要求的RFID系 统。

该任务通过权利要求1所述的特征来解决。

有利的是，如权利要求2所述，带状或拱形的载体材料是带有纸 质承载层的粘附材料。

如权利要求3所述，通过成本低廉和符合环保要求的方式，耦合 天线可以由铝箔切割而成、尤其是冲压而成。作为替代，也可以用含 有铝的印刷油墨来印制耦合天线。

权利要求5至9包含了RFID系统的优选的、因而特别有利的实 施方式，其中该系统的耦合天线和次级天线电感耦合。尤其有利的是， 该次级天线由可循环利用的铝制成，并且用于该次级天线的天线薄膜 是带有同样可循环利用的纸质的承载层的粘附材料。这样也简化了系 统的生产过程，因为所使用的材料数目是有限的。

如权利要求10所述的自粘附的RFID标签可以有利地简单制造， 因为对于镶嵌材料而言，包括其粘胶层，使用的是和带有标签相应粘 胶层的覆盖材料相同的材料。

根据权利要求11，尤其有利的是可以这样来制造RFID标签， 其中对所有载体材料都采用了带有纸质承载层的粘附材料，其中纸能 够被环保地循环利用。

权利要求12和13包含了用于制造本发明所述芯片模块的特别有 利的方法。

附图说明

下面将借助实施例更详细地描述本发明，其中在不同的实施方式 中同样的特征带有相同的附图标记。替代特征用附加的“a”和“b”加以 区分。

图1示出了一个固定在载体薄膜上的芯片模块，及其在次级天线 上的定位。

图2a示意性地示出了制造用于芯片模块的耦合天线的方法。

图2b示意性地示出了一种替代方法。

图3a在俯视图中示出了如图2a所示方法中制造耦合天线的各个 步骤。

图3b示出了如图2b所示替代方法中的制造步骤。

图4示出了用于制造耦合天线的铝-粘胶复合材料的结构。

图5示出了耦合天线的冲压过程。

图6示出了芯片模块的一个截面。

图7a示出了在第一种实施方式中图6中的截面C-C。

图7b示出了在第二种实施方式中图6中的截面C-C。

图8示出了在把芯片固定到耦合天线上之前耦合天线的条状结 构。

具体实施方式

在图1中示出了两个芯片模块1，它们分别包含一个耦合天线2 和一个设置在耦合天线2上的RFID芯片3。RFID芯片3与耦合天线 电连接、尤其是电流连接。带有RFID芯片3的耦合天线2被设置在 带状或拱形的载体材料4的上侧面。载体材料4在其下侧面具有一个 粘胶层10，这个粘胶层被一个可撕下的带状或拱形的分隔材料6、尤 其是硅纸所覆盖。

耦合天线2由厚度为1μm至20μm、尤其是3μm至12μm的铝 层构成。在这个实施例中，铝层的厚度约为10μm。优选的是，耦合 天线2由具有同样厚度的铝箔7切割而成。如该例所示，这可以通过 冲压来实现，或者通过用激光射线进行切割来实现。作为替代，也可 以用含有铝的油墨把耦合天线2印制到载体材料4上。