[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于具备：

半导体元件；

传递在所述半导体元件产生的热的强制冷却式的冷却器；以及

以与所述半导体元件热耦合的方式接合于所述半导体元件上的散热片堆，

所述散热片堆形成为使与发热状态的所述半导体元件的高温部位对应的散热片堆部位的热阻低于与同一半导体元件的低温部位对应的散热片堆部位的热阻。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述散热片堆形成为与所述半导体元件的所述高温部位对应的部位的热容量大于与同一半导体元件的所述低温部位对应的部位的热容量。

3.如权利要求2所述的半导体装置，其中，所述散热片堆在热容量大的部位具有比热容量小的部位更大的厚度。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其中，所述散热片堆具备多个突出部，该多个突出部的每个突出部具有用焊锡接合于所述半导体元件的前端。

5.如权利要求2所述的半导体装置，其中，所述散热片堆具备主体部和从该主体部延伸的多个突出部，各突出部具有用焊锡与所述半导体元件接合的前端，所述主体部在热容量大的部位具有比热容量小的部位大的厚度。

6.如权利要求4所述的半导体装置，其中，所述多个突出部中与所述散热片堆的周边部对应的突出部的长度大于其它突出部的长度。

7.如权利要求4所述的半导体装置，

所述半导体元件呈平面矩形状，在发热时所述半导体元件的温度在该半导体元件的中央部高，

所述散热片堆形成为平面矩形状并且在四角以外的部分与所述半导体元件接合。

8.如权利要求1至权利要求7中任一项所述的半导体装置，其中，所述散热片堆接合于多个所述半导体元件上。