[发明专利]电极箔及其制造方法以及电解电容器无效

专利信息
申请号: 200880012854.4 申请日: 2008-04-18
公开(公告)号: CN101689429A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 今中佳彦;船桥稔;石塚英俊;山田胜治 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01G9/055 分类号: H01G9/055
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电极 及其 制造 方法 以及 电解电容器
【权利要求书】:

1.一种电极箔的制造方法,其特征在于,

在气溶胶腔室的制膜室内设置铝箔,

使铝粉末气溶胶化,

将所述气溶胶化的铝粉末向设置在所述制膜室内的铝箔喷射,在所 述铝箔上堆积铝颗粒,

其中进一步对堆积了所述铝颗粒的面在硼酸氨己二酸铵水溶液中进 行化学处理。

2.如权利要求1所述的电极箔的制造方法,其特征在于,

设置在所述制膜室内的铝箔的表面通过电解蚀刻处理进行了粗面 化。

3.如权利要求1或2所述的电极箔的制造方法,其特征在于,

在所述化学处理之前,对所述铝箔的堆积了所述铝颗粒的面侧进行 蚀刻处理。

4.一种电极箔的制造方法,其特征在于,

在气溶胶腔室的制膜室内设置表面经蚀刻处理的铝箔,

使陶瓷粉末气溶胶化,

将所述气溶胶化的陶瓷粉末向设置在所述制膜室内的铝箔喷射,在 所述铝箔上堆积陶瓷颗粒,

其中进一步对堆积了所述陶瓷颗粒的面在硼酸氨己二酸铵水溶液中 进行化学处理。

5.一种电极箔的制造方法,其特征在于,

在气溶胶腔室的制膜室内设置表面经蚀刻处理的铝箔,

使铝粉末和陶瓷粉末的混合物气溶胶化,

将所述气溶胶化的铝粉末和陶瓷粉末的混合物向设置在所述制膜室 内的铝箔喷射,在所述铝箔上堆积铝颗粒和陶瓷颗粒,

其中进一步对堆积了所述铝颗粒和所述陶瓷颗粒的面进行化学处 理。

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