[发明专利]用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构

说明书

技术领域

[1]本发明涉及对用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构的改进。

技术背景

[2]如CSP(芯片尺寸封装/芯片尺度封装)的电子部件100有时会产生电噪声101，根据电子电路的结构使其它电子部件发生故障，如图8所示。用可以抑制电噪声的金属噪声屏蔽壳箱覆盖电子部件100是有效的措施。其中，优选的是在电子部件100和基底102之间充填加强树脂103，用来预防便携式装置中的机械应力，例如开关操作或按键操作引起的基底的挠曲或扭曲或振动引起的焊剂的剥落。噪声屏蔽壳箱形状的决定需要考虑到加强树脂的充填。

[3]图9示出了考虑到降低电子噪声以及充填加强树脂而形成的噪声屏蔽壳箱的示例。噪声屏蔽壳箱104的尺寸限制为使电子部件100的两端从噪声屏蔽壳箱104的两侧突出，并且通过沿电子部件100的两端施加加强树脂103来在电子部件100的两端处将加强树脂103注入到电子部件100和基底102之间。然而，由于电子部件100的两端成为开放的状态，该部位的电噪声的辐射受到放大。因此，带来了对其它电子电路的负面影响的问题。

[4]此外，如果为了优先抑制电噪声的辐射而用噪声屏蔽壳箱104完全覆盖电子部件100，则会阻塞加强树脂103的充填。由此，在充分维持电噪声的降低效果的同时很难通过加强树脂103来加强电子部件100的安装强度。

[5]如专利文献1中所公开的将树脂施加到被壳箱包围的电子部件的技术，公开的结构中在位于电子部件上方的壳箱的顶板部分中形成多个正方形孔，并且将用于防潮的树脂从孔中注入来包覆电子部件。然而，该结构中需要使大量的树脂在电子部件上流过，从而用树脂包覆电子部件的外围部分。此外，几乎不能将树脂注入到电子部件和基底之间。

[6]此外，已知专利文献2公开的屏蔽壳箱，作为电子部件的壳体结构，其中在顶板部分中形成长形孔。然而，长形孔仅仅是由于通过压力加工形成用于调节线圈节距的舌片所形成的冲孔。通过基底的底面侧的孔执行加强树脂的充填，用于保持被调节的线圈的节距，长形孔并不是用来充填树脂。即使可以从作为冲孔的长形孔中充填树脂，如上所述，也需要大量的树脂在电子部件上流过以用树脂包覆电子部件的外围部分。由此，浪费了树脂，并且几乎不能将树脂注入到电子部件和基底之间。

[7]专利文献1：日本专利申请公开No.2005-086021(图1，第0021段)

专利文献2：日本专利申请公开No.2001-036341(图1，第0032段)

发明内容

发明要解决的问题

[8]因此，本发明的一个目的是提供用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构，其可以有效地抑制来自设置在基底上的电子部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响，并且还可以提高电子部件对于基底的安装强度。

解决问题的方法

[9]为了实现该目的，根据本发明的金属噪声屏蔽壳箱通过包围设置在基底上的电子部件来减小来自电子部件的电噪声的辐射，所述噪声屏蔽壳箱包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件的上表面的顶板部分，其中，当壳箱通过包围电子部件而设置在基底上时，顶板部分在位于从电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有用于填充加强树脂的长形孔。

[10]根据本发明的用于电子部件的屏蔽结构，其中，具有用于包围设置在基底上的电子部件的金属噪声屏蔽壳箱，并且通过在电子部件和基底之间充填加强树脂来确保电子部件和基底之间的结合强度，其中，噪声屏蔽壳箱通过包围电子部件固定在基底上，噪声屏蔽壳箱包括用于包围并围绕电子部件的周壁部分和用于整体地覆盖电子部件的上表面的顶板部分；噪声屏蔽壳箱的顶板部分在位于从电子部件的最大轮廓向外偏移的位置处具有长形孔；并且从长形孔喷射的加强树脂充填到电子部件和基底之间的部分。

发明的效果

[11]根据本发明的用于电子部件的噪声屏蔽壳箱和屏蔽结构，因为电子部件的端部不会从噪声屏蔽壳箱向外突出，所以可以有效地抑制来自电子部件的电噪声的辐射对其它电子电路的负面影响。

[12]此外，可以在非常靠近转角(形成在电子部件的外周部分和基底之间)的位置处从用于充填加强树脂的喷嘴的端部排放加强树脂，并且还可以通过用噪声屏蔽壳箱的周壁部分的内侧阻止加强树脂在离开转角的方向上的流动来执行加强树脂的充填工作。因此，不必排放大量的加强树脂就可以在电子部件的最大轮廓上将加强树脂可靠地注入到电子部件和基底之间，并且可以有效地防止将电子部件连接到基底的焊剂的剥落。

附图说明