[发明专利]衬垫料的配置方法有效
申请号: | 200880013121.2 | 申请日: | 2008-04-02 |
公开(公告)号: | CN101663614A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 滑川巧;羽根功二;末代政辅;砂贺芳雄;汤山纯平;诹访秀则 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | G02F1/1339 | 分类号: | G02F1/1339;B05D1/26;B05D3/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬垫 配置 方法 | ||
1.一种衬垫料的配置方法,对喷出头内的压电元件施加电压,从在所述喷出头内设置的多个喷嘴孔反复地使包含衬垫料的喷出液喷出,使其到达在喷出对象物上预先设定的多个喷出位置,将所述衬垫料配置在所述喷出位置,
该衬垫料的配置方法的特征在于,
按所述喷出位置的每一个设定系数值,使对应于所述系数值的液量的所述喷出液按所述喷出位置的每一个进行喷出,
所述系数值以随机数求取。
2.根据权利要求1所述的衬垫料的配置方法,其中,
按所述喷嘴孔的每一个求取向所述压电元件的第一修正电压值,其中,所述压电元件使相同体积的喷出液从所述各喷嘴孔喷出,
根据与所述喷出位置对应的所述系数值和所述第一修正电压值,按所述喷出位置的每一个求取向所述压电元件施加的第二修正电压值。
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