[发明专利]滤色片及其制造方法以及显示装置无效
申请号: | 200880013158.5 | 申请日: | 2008-04-09 |
公开(公告)号: | CN101663601A | 公开(公告)日: | 2010-03-03 |
发明(设计)人: | 金子若彦;冈部孝太郎 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G02B5/20 | 分类号: | G02B5/20;G02F1/1335;G03F7/028 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱 丹 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 滤色片 及其 制造 方法 以及 显示装置 | ||
1、一种滤色片,其在基板上具有树脂黑矩阵和着色图案,其中,
所述树脂黑矩阵的膜厚为1.5μm以下,
所述着色图案在所述树脂黑矩阵上具有剖面为矩形或锥形的图案端部,
所述图案端部剖面为锥形时,该图案端部剖面中的锥长L和膜厚t之比[L/t]为1.0以下。
2、一种滤色片的制造方法,其具有如下工序:
树脂黑矩阵形成工序,在基板上形成膜厚1.5μm以下的树脂黑矩阵;
涂敷工序,将含有(a)下述通式(1)表示的化合物、(b)聚合性化合物、(c)光聚合引发剂和(d)着色剂的着色固化性组合物涂敷在所述基板的形成有树脂黑矩阵侧的一面;
预烘焙工序,将被涂敷了的着色固化性组合物在80℃以上预烘焙,形成着色层;
曝光工序,对形成的着色层以110mJ以上的曝光量进行曝光;
显影工序,将经曝光了的着色层显影,形成着色图案;
后烘焙工序,对经显影得到的着色图案进行后烘焙,
所述后烘焙后的着色图案在所述树脂黑矩阵上具有剖面为矩形或锥形的图案端部,所述图案端部剖面为锥形时,该图案端部剖面中的锥长L和膜厚t之比[L/t]为1.0以下,
通式(I)中,R表示烷基或芳基,A表示与N=C-N一起形成杂环的原子团。
3、一种滤色片的制造方法,其具有如下工序:
树脂黑矩阵形成工序,在基板上形成膜厚1.5μm以下的树脂黑矩阵;
涂敷工序,将含有(e)选自下述通式(IV)或下述通式(V)表示的化合物中的至少1种、(b)聚合性化合物、(c)光聚合引发剂和(d)着色剂的着色固化性组合物涂敷在所述基板的形成有树脂黑矩阵侧的一面;
预烘焙工序,将被涂敷了的着色固化性组合物在80℃以上预烘焙,形成着色层;
曝光工序,对形成的着色层以110mJ以上的曝光量进行曝光;
显影工序,将经曝光了的着色层显影,形成着色图案;
后烘焙工序,对经显影得到的着色图案进行后烘焙,
所述后烘焙后的着色图案在所述树脂黑矩阵上具有剖面为矩形或锥形的图案端部,所述图案端部剖面为锥形时,该图案端部剖面中的锥长L和膜厚t之比[L/t]为1.0以下,
通式(IV)或(V)中,R1及R2各自独立地表示一价的取代基,R3、R4、R5及R6各自独立地表示氢原子或一价的取代基,n表示0~5的整数,n’表示0~5的整数,n及n’两者不同时为0,n为2以上时,多个存在的R1可以分别相同或不同,n’为2以上时,多个存在的R2可以分别相同或不同。
4、根据权利要求2所述的滤色片的制造方法,其中,所述曝光在减压至0.02~0.05MPa的氛围下进行。
5、根据权利要求3所述的滤色片的制造方法,其中,所述曝光在减压至0.02~0.05MPa的氛围下进行。
6、一种显示装置,其备有权利要求1所述的滤色片。
7、一种显示装置,其备有利用权利要求2所述的滤色片的制造方法而制成的滤色片。
8、一种显示装置,其备有利用权利要求3所述的滤色片的制造方法而制成的滤色片。
9、一种显示装置,其备有利用权利要求4所述的滤色片的制造方法而制成的滤色片。
10、一种显示装置,其备有利用权利要求5所述的滤色片的制造方法而制成的滤色片。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士胶片株式会社,未经富士胶片株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200880013158.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。