[发明专利]粉末压坯和烧结轴承及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200880013519.6 申请日: 2008-09-10
公开(公告)号: CN101674908A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 丸山恒夫;原川俊郎;田村佳树 申请(专利权)人: 三菱综合材料PMG株式会社
主分类号: B22F5/00 分类号: B22F5/00;F16C33/14;F16C33/20
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 温大鹏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粉末 烧结 轴承 及其 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种粉末压坯(powder compact)和烧结轴承及其制造方法。

背景技术

此种烧结轴承为,借助粉末成形装置将以金属作为主要成分的原料粉末压缩成形而形成粉末压坯,且通过烧结炉将该粉末压坯烧结而形成烧结体。

并且,这样的烧结轴承不仅具有稳定的品质且能够利用大量生产而进行制造,还能够在熔炼材料中使用难以组成的材料,此外,具有能够制造多孔质体等的诸多优点。

利用这样的特性,能够制成能够从表面同样地渗出吸收在多孔质体的气孔内的润滑油的含油轴承(例如,专利文献1),及由于在材料粉末中含有润滑性好的氟化树脂材料等而不需要润滑油的干轴承(干燥摩擦轴承)等,能够减少润滑油补给的工作而能够配置在供油困难的地方等,以往以来被广泛应用。

此外,作为对滑动部件的表面进行涂层的部件,已知有实施含有固体润滑剂的树脂涂层的技术(例如,专利文献2),树脂涂层进入至烧结轴承主体的气孔中而能够进行密合性高的树脂涂层(例如专利文献3)。

专利文献1:日本特开平6-173953号公报

专利文献2:日本特开平8-109352号公报

专利文选3:日本特开2004-108461号公报

如上述专利文献3那样,烧结合金因为在表面具有气孔,所以在与树脂涂层等的密合性方面优异。此外,如果在烧结后的烧结合金的表面借助机械加工而形成凹凸,则能够在长期使用中防止树脂涂层的剥落,能够提高密合性。

但是,存在在对烧结合金实施机械加工时分别地增加制造工序且导致生产性降低和成本上升的问题。

发明内容

本发明是为了解决这样的问题点而提出的,其目的在于提供一种能够获得树脂涂层的密合性优异的烧结轴承的粉末压坯和烧结轴承以及其制造方法。

本发明的粉末压坯为在成形用金属模的填充部填充原料粉末并将该原料粉末加压而成形的具有轴承孔的粉末压坯,其中,在上述轴承孔上具有细微的凹凸部。

此外,上述凹凸部的高度为5~40μm。

此外,本发明的粉末压坯为将上述粉末压坯进行烧结而成。

此外,在上述烧结轴承中,在上述轴承孔上设置树脂涂层。

此外,本发明的粉末压坯的制造方法为,在成形用金属模的填充部填充原料粉末并将该原料粉末加压而成形具有轴承孔的粉末压坯,之后对其进行烧结而形成烧结轴承,其中,在上述粉末压坯的上述轴承孔上形成细微的凹凸部。

此外,上述凹凸部的高度为5~40μm。

此外,本发明的烧结轴承的制造方法为,在成形用金属模的填充部填充原料粉末并将该原料粉末加压而成形具有轴承孔的粉末压坯,将该粉末压坯进行烧结而形成烧结轴承,其中,在上述粉末压坯的轴承孔上形成细微的凹凸部之后进行烧结。

此外,上述凹凸部的高度为5~40μm。

此外,是在上述烧结轴承的上述轴承孔上设置树脂涂层的制造方法。

此外,是如下的制造方法,在外周面上具有细微的芯杆侧凹凸部的成形用芯杆与成形用模具之间,通过压缩原料粉末而形成粉末压坯,从而将上述细微的芯杆侧凹凸部转印到上述粉末压坯的轴承孔上。

此外,是如下的制造方法,在上述压缩后,从上述成形用模具与上述芯杆一起拔出上述粉末压坯,借助拔出后的粉末压坯的弹性回弹而能够从上述轴承孔拔出上述芯杆。

根据上述构成,在粉末压坯中在轴承孔上设有细微的凹凸部,所以能够通过将该粉末压坯进行烧结而获得在轴承孔上具有细微的凹凸部的烧结体。

并且,借助细微的凹凸部而使得与设置在轴承孔上的涂层等的密合性优异。

此外,根据上述构成,成为在轴承孔上具有细微的凹凸部的烧结体。

此外,根据上述构成,能够获得树脂涂层的密合性优异的烧结轴承。

此外,根据上述构成,在粉末压坯中在轴承孔上设有细微的凹凸部,所以能够通过将该粉末压坯进行烧结而制作在轴承孔上具有细微的凹凸部的烧结体。

此外,根据上述构成,能够制造在轴承孔上具有细微的凹凸部的烧结体。

此外,根据上述构成,能够制造与树脂涂层的密合性优异的烧结轴承。

此外,根据上述构成,在粉末压坯的压缩成形时将芯杆侧凹凸部转印到粉末压坯上,因此为了凹凸部的成形不需要进行机械加工等,能够提高生产效率。

此外,根据上述构成,能够利用粉末压坯的弹性回弹而从芯杆拔出粉末压坯,能够利用通常的压缩成形工序在轴承孔上形成细微的凹凸部。

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