[发明专利]对时变的空间温度分布的主动控制

权利要求书

1.一种具有主动温度控制的微芯片(10，20，30，40，50)， 包括：

衬底(12)；

由该衬底支承的多个生热电子器件(14)，所述生热电子器件在 被操作时发出以空间上不均匀且时变的热分布为特征的热；

多个热敏器件(16)，其由该衬底支承并且接近于所述生热电子 器件；以及

多个温度控制元件(18)，其由该衬底支承并且在空间上相对于 所述生热电子器件和所述热敏器件分布以使得能够主动控制温度从 而补偿从所述生热电子器件发出的空间上不均匀且时变的热。

2.根据权利要求1所述的微芯片，其中所述生热电子器件是CMOS 器件并且所述热敏器件是光学器件或者电光器件。

3.根据权利要求1所述的微芯片，其中所述生热电子器件、所述 热敏器件、以及所述多个温度控制元件被布置在该衬底上的公共层( 22)内。

4.根据权利要求1所述的微芯片，其中所述生热电子器件被布置 在该衬底的第一侧(32)并且所述热敏器件被布置在该衬底的第二相 对侧(34)。

5.根据权利要求1所述的微芯片，其中所述温度控制元件和所述 热敏器件被布置在公共平面(42)内。

6.根据权利要求1所述的微芯片，其中所述多个温度控制元件包 括至少一个电阻加热器并且所述多个温度控制元件包括至少一个热 电冷却器。

7.根据权利要求1所述的微芯片，其中所述温度控制元件包括至 少一个温度传感器元件作为闭环温度控制系统(80)的一部分。

8.根据权利要求1所述的微芯片，进一步包括绝缘层(60)，所 述绝缘层(60)被置于所述多个生热电子器件与所述热敏器件之间。

9.一种具有主动温度控制的微芯片的制造方法(100)，包括：

提供(102)衬底；

形成(104)多个由该衬底支承的生热电子器件；

形成(106)多个由该衬底支承的热敏器件；

形成(108)多个温度控制元件，其中所述温度控制元件在空间 上相对于所述生热电子器件和所述热敏器件分布以使得能够主动控 制温度从而补偿从所述生热电子器件发出的空间上不均匀且时变的 热。

10.根据权利要求9所述的方法，其中：

形成所述生热电子器件包括在该衬底上形成多个CMOS器件；以及

形成所述热敏器件包括：

在晶片上形成多个光学器件，以及

将该晶片结合到该衬底。