[发明专利]金刚烷衍生物、其制造方法、含该金刚烷衍生物的树脂组合物及其用途无效

专利信息
申请号: 200880014270.0 申请日: 2008-04-28
公开(公告)号: CN101675090A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 冈田保也;大野英俊;伊藤克树 申请(专利权)人: 出光兴产株式会社
主分类号: C08G59/20 分类号: C08G59/20;C07D303/06;C07D303/16;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 张 萍;李炳爱
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 金刚 衍生物 制造 方法 树脂 组合 及其 用途
【权利要求书】:

1.下述通式(I)表示的金刚烷衍生物,

式中,Y表示选自碳原子数1~10的烃基、羟基、羧基、以及两个Y一起形成的=O中的基团,多个Y可以互相相同或不同;

Z为下述通式(II)或(III),

式中,R表示氢原子或碳原子数1~4的烷基;

n为0以上的整数,p为2~4的整数,q为0~14的整数,且2≤p+q≤16;其中,n=0、p=2不同时成立。

2.权利要求1所述的金刚烷衍生物的制造方法,其特征在于,使下述通式(IV)表示的具有羧基的金刚烷衍生物与下述通式(V)或(VI)表示的具有环状醚基的化合物进行反应,

式中,Y、n、p、q以及p+q与前述含义相同;

式中,X表示卤原子、甲磺酰基或甲苯磺酰基,R与前述含义相同。

3.树脂组合物,其特征在于,含有权利要求1所述的金刚烷衍生物和环氧树脂固化剂。

4.使用权利要求3所述的树脂组合物形成的光半导体用密封剂。

5.使用权利要求3所述的树脂组合物形成的光学电子部件。

6.使用权利要求3所述的树脂组合物形成的电路用密封剂。

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