[发明专利]向非导电基底施用金属涂层的方法

权利要求书

1.向非导电基底施用金属涂层的方法，包括下述步骤：

(a)使基底与包含贵金属/第IVA族金属溶胶的活化剂接触，以获得 经过处理的基底，

(b)使所述经过处理的基底与包含下述物质的溶液的组合物接触：

(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物，

(ii)0.05至5摩尔/升的第IA族金属氢氧化物，和

(iii)所述金属盐的金属离子的络合剂，

其特征在于使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。

2.根据权利要求1的方法，其中除所述亚氨基琥珀酸或其衍生物之外， 所述组合物进一步包含第二络合剂。

3.根据权利要求1的方法，其中所述络合剂以0.005至1摩尔/升的量 使用。

4.根据权利要求2的方法，其中所述第二络合剂以0.05至1.0摩尔/升 的量使用。

5.根据权利要求4的方法，其中所述第二络合剂以0.2至0.5摩尔/升 的量使用。

6.根据权利要求5的方法，其中所述第二络合剂选自由葡糖酸、乳酸、 乙酸和酒石酸和它们的盐组成的组。

7.权利要求1的方法，其中所述组合物由组分套件获得，所述组分套 件包含组合物(A)和(B)，其中组合物(A)包含：

(A1)所述亚氨基琥珀酸或其衍生物，

(A2)所述可溶金属盐

且其中组合物(B)包含：

(B1)所述第IA族金属氢氧化物。

8.在向非导电基底施用金属涂层的方法中使用的组合物，其包含：

(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物，

(ii)亚氨基琥珀酸或其衍生物，

其中所述亚氨基琥珀酸衍生物具有式(I)：

其中R₁选自由H、Na、K、NH₄、Ca、Mg、Li和Fe组成的组，

R₂选自由

-CH₂-COOR₁、-CH₂-CH₂-COOR₁、-CH₂-CH₂-OH、-CH₂-CHOH-CH₃和-CH₂-CHOH-CH₂OH组成的组，且

R₃选自由H、-CH₂-COOR₁、-CH₂-CH₂-COOR₁、-CH₂-CH₂-OH、 -CH₂-CHOH-CH₃和-CH₂-CHOH-CH₂OH组成的组。

9.根据权利要求8的组合物，进一步包含0.05至5摩尔/升的第IA族 金属氢氧化物。

10.根据权利要求8的组合物，进一步以0.05至1.0摩尔/升的量包含 第二络合剂，所述第二络合剂选自由葡糖酸及其盐、乙酸及其盐、乙酰丙 酮、柠檬酸、1，2-二氨基环己烷-N，N，N’，N’-四乙酸、2，2’-联吡啶、乙醇胺、 乙二胺、乙二胺N，N，N’，N’-四乙酸、甘氨酸、N’-(2-羟乙基)乙二胺-N，N，N’- 三乙酸、8-羟基喹啉-5-磺酸、乳酸及其盐、次氮基三乙酸、草酸盐、1，10- 菲咯啉、邻苯二甲酸、哌啶、1，2-丙二胺、吡啶、吡啶-2，6-二甲酸、1-(2- 吡啶基偶氮)-2-萘酚、4-(2-吡啶基偶氮)间苯二酚、邻苯二酚-3，5-二磺酸盐、 8-羟基喹啉、水杨酸、琥珀酸、5-磺基水杨酸、酒石酸及其盐、巯基乙酸、 硫脲、三乙醇胺、三亚乙基四胺、1，1，1-三氟-3-2’-噻吩甲酰丙酮组成的组。