[发明专利]光通信模块及其制造方法及光收发装置

权利要求书

1.一种光通信模块，其中，具有：具有电极焊盘的印刷基板；具有与所述电极焊盘焊接的底面电极、和借助焊接导线焊接发光元件和受光元件的一方或双方的阳极和阴极的侧面电极，在侧面安装所述发光元件和受光元件的一方或双方而成的副安装基板；和设置在所述发光元件及受光元件之间且可以与这些元件光耦合的光波导路径，

所述发光元件和所述受光元件借助所述副安装基板，按照其发光及受光方向与所述印刷基板平行的方式，安装在所述印刷基板上，且所述副安装基板的发光元件及受光元件和与它们相邻的所述光波导路径的端部，被树脂覆盖。

2.根据权利要求1所述的光通信模块，其中，

所述树脂是UV固化型树脂。

3.根据权利要求1或者2所述的光通信模块，其中，

所述光波导路径是从石英玻璃光纤、聚合物包层光纤、塑料光纤中选择的1种或2种以上。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的光通信模块，其中，

所述光波导路径为石英玻璃光纤或聚合物包层光纤，所述树脂的固化后的折射率在1.40～1.60的范围内。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的光通信模块，其中，

所述光波导路径是由石英玻璃形成的纤芯直径为100μm以下的聚合物包层光纤。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的光通信模块，其中，

所述光波导路径是成为带形状的光纤带，且在该光纤带上设置有位置对准用的校准标记。

7.一种光通信模块的制造方法，是按下述顺序实施下述各工序来制作光通信模块的方法，所述工序包括：

(1)对于具有底面电极及侧面电极的副安装基板，按照借助焊接导线将发光元件和受光元件的一方或双方的阳极和阴极焊接于侧面电极的方式，在副安装基板的侧面安装发光元件、受光元件，并按照发光元件及受光元件的发光及受光方向与印刷基板平行，且在印刷基板的电极焊盘上焊接所述底面电极的方式，将所述副安装基板安装在所述印刷基板上的工序；

(2)对光波导路径进行位置对准的工序；

(3)向光波导路径端部及包括发光元件或受光元件的副安装基板部分滴下树脂液，并使该树脂液固化的工序。

8.根据权利要求7所述的光通信模块的制造方法，其中，

所述树脂是UV固化型树脂。

9.根据权利要求7或者8所述的光通信模块的制造方法，其中，

所述光波导路径是从石英玻璃光纤、聚合物包层光纤、塑料光纤中选择的1种或2种以上。

10.根据权利要求7～9中任意一项所述的光通信模块的制造方法，其中，

所述光波导路径为石英玻璃光纤或聚合物包层光纤，所述树脂的固化后的折射率在1.40～1.60的范围内。

11.根据权利要求7～10中任意一项所述的光通信模块的制造方法，其中，

所述光波导路径是由石英玻璃形成的纤芯直径为100μm以下的聚合物包层光纤。

12.根据权利要求7～11中任意一项所述的光通信模块，其中，

所述光波导路径是成为带形状的光纤带，且在该光纤带上设置有位置对准用的校准标记。