[发明专利]将芯线连结到电极的方法和通过连结电极和芯线而形成的电子单元有效

专利信息
申请号: 200880015504.3 申请日: 2008-06-18
公开(公告)号: CN101683000A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 境忠彦 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 卢亚静
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 将芯线 连结 电极 方法 通过 形成 电子 单元
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种将芯线连结到电极的方法,即,将设置到电子元件的多 个被覆导线的芯线连结到布置在基板上的多个电极,还涉及一种通过连结电 极和芯线而形成的电子单元。

背景技术

作为连结布置在基板上的电极和设置到电子元件的被覆导线的芯线的 方法,已知的是使用烙铁的方法。在使用烙铁来连结电极和芯线的方法中, 由烙铁进行热熔的焊料被供应到电极和芯线的重叠部分,然后焊料冷却从而 凝固,由此在机械和电学上连结电极和芯线(专利文献1)。

[专利文献1]日本未审查专利申请JP-A-9-57436

发明内容

技术问题

然而,在上述使用烙铁的方法中,在多个待连结部分存在于电极和芯线 之间的情况下,由于必须将芯线一个接一个地连结到多个电极,因此引入了 操作时间长的问题。此外,虽然电极和芯线借助焊料凝固产物不仅在电学上 而且在机械上连结,但是连结强度并不是很高,由此引起倾向于导致故障的 问题。

考虑到上面这些,本发明旨在提供一种能够缩短操作时间并提高连结强 度的连结电极和芯线的方法,以及通过连结电极和芯线而形成的电子单元。

技术方案

根据本发明的第一方面,一种连结电极和芯线的方法,将设置到电子元 件的被覆导线的多个芯线连结到布置在基板上的多个电极,其中该方法包 括:树脂供应步骤,将结合有焊料颗粒的热固性树脂供应到具有朝向上的电 极的基板以覆盖所述多个电极;芯线布置步骤,将供应有热固性树脂的基板 的上方的每个芯线布置成与每个电极垂直相对;片元件布置步骤,将片元件 布置在分别布置成与电极相对的所述多个芯线的上方;热压连结步骤,借助 片元件用热压连结工具从片元件的上方对每个芯线和热固性树脂进行热压, 从而使热固性树脂热固化并使热固性树脂中所含的焊料颗粒熔化;冷却步 骤,使热压连结工具与热固性树脂的热固化产物脱离,从而使热固化产物冷 却,并通过由焊料颗粒的熔融产物凝固而形成的焊料凝固产物来连结电极和 芯线;和片元件剥离步骤,将片元件从热固化产物上剥离。

优选地,每个芯线包括通过使多个细导线相互扭绞而形成的绞合线,并 且,焊料颗粒的熔融产物沿着每个细导线之间的凹槽部在润湿并扩散的状态 下凝固。

根据本发明的第二方面,一种通过连结电极和芯线而形成的电子单元包 括:基板,多个电极布置在该基板上;电子元件,具有将要与基板上的多个 电极连结的多个被覆导线的芯线;结合有焊料颗粒的热固性树脂的热固化产 物,用于将每个芯线固定到基板;以及焊料的凝固产物,用于连结每个电极 和每个芯线,其中焊料的凝固产物包括热固性树脂中所含的已熔化并凝固的 焊料颗粒。

优选地,固定到基板的芯线的上表面和热固化产物的上表面构成相同高 度的平表面。

有益效果

在本发明中,由于结合有焊料颗粒的热固性树脂供应到基板,每个电极 和每个芯线垂直相对,并且借助片元件用热压连结工具对热固性树脂进行热 压,从而使热固性树脂热固化,以将每个芯线固定到基板,并通过由热固性 树脂中所含的焊料颗粒的熔融产物凝固而形成的焊料凝固产物来连结电极 和芯线,电极和芯线的连结部分(如果有多个的话)可以集体地连结,从而缩 短了操作时间。此外,由于每个芯线不仅通过焊料凝固产物连结并固定到电 极,而且还通过热固性树脂的热固化产物牢固地固定到基板,因此可以提高 连结部分处的连结强度。

附图说明

图1是本发明第一实施例的电子单元的透视图。

图2A和2B是本发明第一实施例中的电子单元的电极和芯线的连结部 分的截面图。

图3是本发明第一实施例的被覆导线的透视图。

图4A至4E是本发明第一实施例1中的电极和芯线的连结步骤的解释 图。

图5是本发明第二实施例中的电极和芯线的连结部分的截面图。

图6是本发明第二实施例中的被覆导线的透视图。

具体实施方式

(实施例1)

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