[发明专利]热绝缘性能提高的基于乙烯基芳族聚合物的复合材料及其制备方法有效
申请号: | 200880016567.0 | 申请日: | 2008-05-15 |
公开(公告)号: | CN101679658A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | A·卡萨利尼;R·费利萨里;D·吉多尼;A·蓬蒂切洛;A·西蒙利 | 申请(专利权)人: | 波利玛利欧洲股份公司 |
主分类号: | C08J9/00 | 分类号: | C08J9/00;C08K3/04;C08J9/16 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 任宗华 |
地址: | 意大*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘 性能 提高 基于 乙烯基 聚合物 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.适合于制备发泡制品的具有聚合物基体的可发泡的粒状复合材 料,所述发泡制品的密度低于40g/l,和根据ASTM D-2856测定的闭 孔含量为至少60%,其特征在于存在多相区域和/或包埋在所述聚合 物基体内的空腔,所述多相区域由与所述聚合物基体中所包括的乙烯 基芳族聚合物不完全混溶的材料组成,在所述区域内分布有石墨材料, 其中所述聚合物基体是相对于基体的总重量,具有至少60wt%由该乙 烯基芳族聚合物衍生的聚合物的热塑性合成聚合物,其中所述复合材 料含有发泡体系和不均匀地分布的石墨材料,所述石墨材料的石墨化 程度根据Maire and Mering公式计算为至少0.2。
2.权利要求1的可发泡的粒状复合材料,其中所述空腔是基本上 由发泡体系组成的气体和/或液体的空腔。
3.权利要求1或2的可发泡的粒状复合材料,其中所述空腔的直 径范围为2-90微米,且在可发泡的粒状复合材料内包括体积分数范 围为0.5-20.0%的所述空腔。
4.权利要求2的可发泡的粒状复合材料,其中包括体积分数范围 为2.0-16.0%的所述气体和/或液体的空腔。
5.权利要求4的可发泡的粒状复合材料,其中包括体积分数范围 为3.0-13.0%的所述气体和/或液体的空腔。
6.权利要求1,2,4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料,其 中所述不完全混溶的材料是所得复合材料的1-40wt%。
7.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料,其 中所述不完全混溶的材料由一种或更多种下述聚合物组成:
a.基于烯烃的聚合物,其选自聚(乙烯-乙酸乙烯酯)、聚丙烯、 聚乙烯、聚对苯二甲酸丁二酯或聚对苯二甲酸乙二酯,聚苯乙烯和聚 乙烯的共混物与共聚物,或者聚苯乙烯和聚(乙烯-乙酸乙烯酯)的共 混物与共聚物;
b.选自聚碳酸酯、(甲基)丙烯酸类聚合物、聚酰胺、聚乳酸酯和 其混合物的缩合聚合物。
8.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料,其 中所述不完全混溶的材料由一种或更多种下述聚合物组成:
选自苯乙烯-丁二烯、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-异戊 二烯、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯、苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯、 苯乙烯马来酸酐共聚物、苯乙烯-丙烯酸丁酯共聚物、高抗冲聚苯乙 烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈、苯乙烯-乙烯-丙 烯中的乙烯基芳族嵌段或无规共聚物。
9.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料,其 中所述不完全混溶的材料由下述材料中的一种或更多种组成:聚亚烷 基二醇,其中亚烷基含有2-5个碳原子,且分子量范围为400-10,000 和所述聚亚烷基二醇的酯;矿脂、甘油三酯、石油润滑油、水、聚丁 烯的合成流体、饱和与不饱和脂肪酸和饱和与不饱和脂肪酸的酯与无 机盐,脱水山梨醇酯。
10.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料, 其中所述发泡体系由发泡剂或发泡剂的共混物组成。
11.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料, 其中所述石墨材料的特征在于微晶的层叠高度LC002为7-150nm和微 晶的共格长度La100为10-200nm。
12.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料, 其中所述石墨材料基本上由天然或人工石墨、石墨插层化合物、膨胀 石墨、胶态石墨、石墨化焦炭或沥青、热解碳、石墨化碳、碳纳米纤 维组成。
13.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料, 其中石墨材料的含量范围为1.0-30.0wt%,这相对于复合材料的总重 量来计算。
14.权利要求1、2、4和5中任一项的可发泡的粒状复合材料, 其中相对于复合材料的总重量,它含有最多15wt%炭黑。
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