[发明专利]用于可动接点部件的银包覆材料及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于可动接点部件的银包覆材料及其制造方法。

背景技术

以往，手机和便携终端设备中使用的按压开关使用的是磷青铜或铍铜， 近年来，则使用了在科森系铜合金等铜合金、或无锈钢等铁系合金等弹性优 异的导电性基体材料上实施镀银而得到的材料。

以往，使用的是在导电性基体材料上、特别是在不锈钢等铁系合金上形 成镍打底层后，再直接形成银表层镀敷的材料。另一方面，因手机的e-mail 的普及，反复开关的动作变多。已知因在短时间内反复开关而使开关部发热， 透过银镀层的氧使镍氧化，从而容易使银产生剥离。

为了防止该现象，提出了使用在银层与镍层的中间设置有铜中间层的例 如银/铜/镍/不锈钢材料(参照专利文献1～3)。所述铜中间层被认为具有捕捉 透过银镀层的氧，从而防止打底层的镍氧化的效果。

专利文献1：日本专利3889718号公报

专利文献2：日本专利3772240号公报

专利文献3：日本特开2005-133169号公报

发明内容

但是，就上述各专利文献中所记载的电接点材料而言，其导电性基体材 料皆为不锈钢材料，无法直接适用于基体材料的机械特性等与不锈钢材料不 同的铜或铜合金为导电性基体材料的电接点部件用材料的改良。即，为了将 以铜或铜合金为导电性基体材料的金属材料用作开关等的可动接点，虽然可 以预测包覆层的厚度等条件将会与导电性基体材料为不锈钢材料时不同，但 在上述各专利文献中没有这样的记载。

另外可以预计，通过进入到铜的中间层，可防止打底层的氧化，并且由 于会发生铜和镍、铜和银的扩散，因此各层之间的粘附性提高，包覆层的耐 剥离性会得到若干改善。然而，如果中间层太厚，则形成中间层的铜将会扩 散至表层，该扩散的铜氧化而使接触电阻升高，另外，当中间层的厚度过薄 时，通过中间层捕捉氧将变得不充分，可以预测到因反复的开关动作等而导 致材料表面的银层剥离。即，不易将中间层的厚度设定为适当的厚度，并产 生必须严格控制制造条件这样的新的课题。

并且，在电接点部件用材料中以铜或铜合金为导电性基体材料时的各种 特性，并不能如上所述从各专利文献中判断出来，因此有必要再对包覆层的 结构等进行研究，使其成为适合作为用于可动接点部件的材料。

即，本发明提供以下的方案：

(1)一种用于可动接点部件的银包覆材料，其中，在由铜或铜合金制成 的导电性基体材料上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由镍或镍合金形成的打底 层，在该打底层上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形成 的中间层，在该中间层上形成有由银或银合金形成的最表层；

(2)如上述第(1)项所述的用于的可动接点部件的银包覆材料，其中，所 述中间层的钯合金为金钯、银钯、锡钯、镍钯或铟钯合金；

(3)一种用于可动接点部件的银包覆材料，其中，在由铜或铜合金制成 的导电性基体材料上覆盖有厚度0.01～0.5μm的由钯、钯合金或银锡合金形 成的中间层，在该中间层上形成有由银或银合金所形成的最表层；

(4)一种制造上述第(1)项或第(2)项所述的用于可动接点部件的银包覆材 料的方法，该方法包括：将镍或镍合金覆盖在导电性基体材料上并进行活化 处理后，覆盖中间层，然后再覆盖银或银合金；以及

(5)一种制造上述第(3)项所述的用于可动接点部件的银包覆材料的方 法，该方法包括：对导电性基体材料进行活化处理后，覆盖中间层，然后再 进行银或银合金覆盖。

本发明的上述以及其它特征与优点，可适当参照附图，由下面的描述而 更加明确。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式的纵向剖面图。

图2是示出本发明的另一个实施方式的纵向剖面图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。图1是示出本发明的可动接点 部件用银包覆材料的一个实施方式的剖面图。在图1中，1是由铜或铜合金 形成的导电性基体材料，2是由Ni或Ni合金形成的打底层，3是由Pd、Pd 合金或Ag-Sn合金形成的中间层，4是由银或银合金形成的最表层。

导电性基体材料1是具有足以用作可动接点部件用途的导电性、弹性特 性、耐久性等的材料，在本发明中，导电性基体材料1由铜或铜合金制成。