[发明专利]密封的照明单元有效
申请号: | 200880016684.7 | 申请日: | 2008-03-19 |
公开(公告)号: | CN101681804A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 杰弗里·诺尔;托米斯拉夫·什蒂马茨;李晨阳;高春梅;巴比·库希克·萨哈;谢珊珊;道格拉斯·R·哈利 | 申请(专利权)人: | 照明有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 吴贵明 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密封 照明 单元 | ||
1.一种照明设备,包括:
柔性照明带,所述柔性照明带包括多个绝缘电导线以及沿 着所述多个绝缘电导线间隔开并与所述多个绝缘电导线连接 的多个模块,每个模块均包括:
电路板,与一个或多个发光二极管封装件连接,并 与所述多个绝缘电导线电连接以从所述多个绝缘电导线 接收电力,所述电路板的第一边缘具有腔体或凹口;以 及
罩,基本上至少包围所述电路板,所述罩包括与所 述电路板的第一边缘的腔体或凹口叠置的槽或开口,从 而使得穿过所述槽或开口以将所述模块紧固至相关支撑 件的紧固件不穿过所述电路板。
2.根据权利要求1所述的设备,其中,在每个模块与所述多个绝 缘电导线的连接处,所述多个绝缘电导线彼此间隔开,以限定 出用以容纳所述模块的电路板的间隙,并且所述模块进一步包 括:
一对导电元件,设置在所述电路板的相对侧上并与间隔开 的多个绝缘电导线中的相应绝缘电导线电连接,以将电力从间 隔开的绝缘电导线传送至所述电路板。
3.根据权利要求2所述的设备,其中,所述导电元件包括绝缘置 换部,所述绝缘置换部穿透间隔开的多个绝缘电导线的绝缘层 以与该间隔开的多个绝缘电导线连接。
4.根据权利要求2所述的设备,其中,所述电路板的一部分包括 切口部分,所述切口部分容纳在由间隔开的多个绝缘电导线限 定的间隙中,所述电路板的所述切口部分比所述电路板短。
5.根据权利要求1所述的设备,其中,每个模块进一步包括:
导电元件,与所述多个绝缘电导线中的至少一些电连接以 将电力从所述多个绝缘电导线传送至所述电路板,每个导电元 件均包括:
绝缘置换部,穿透所述多个绝缘电导线的绝缘层以与所述 多个绝缘电导线中所选定的一个电接触;以及
倒钩式槽或钩式槽,限定出一凹槽并包括延伸入所述凹槽 中的保持倒钩或保持钩,所述凹槽用于至少容纳所述多个绝缘 电导线的一部分。
6.根据权利要求1所述的设备,进一步包括沿着所述多个绝缘电 导线间隔开并且固定至所述多个绝缘电导线的多个捆绑带。
7.根据权利要求6所述的设备,其中,每个捆绑带是包围所述多 个绝缘电导线的一部分的覆盖成型部,所述捆绑带在该部分处 与所述多个绝缘电导线连接,所述捆绑带不与所述模块中的任 何一个连接并且不与所述模块中的任何一个制成一体。
8.根据权利要求1所述的设备,其中,所述电路板具有腔体或凹 口,并且所述罩限定出与所述电路板的所述腔体或凹口叠置的 槽或开口,所述槽或开口被构造为容纳相关的紧固件,以紧固 所述模块而不对所述电路板施加实质的机械应力。
9.根据权利要求1所述的设备,进一步包括:
捆绑带,固定至所述多个绝缘电导线,所述捆绑带包括具 有构造为容纳紧固件的开口或槽的紧固结构,所述紧固件用于 将所述柔性照明带紧固至相关支撑件。
10.根据权利要求9所述的设备,其中,所述捆绑带包括:
紧固件;以及整体形成的连接件,所述连接件连接所述紧 固件与所述紧固结构,所述连接件可弯曲或可折断,以使得所 述紧固件能够被容纳在所述紧固结构的所述开口或槽中。
11.根据权利要求1所述的设备,进一步包括捆绑带,所述捆绑带 与所述模块制成一体,从而使得每个模块均包括一个或多个整 体式的捆绑带,每个所述捆绑带均包括整体形成的紧固件、紧 固结构和连接件。
12.根据权利要求1所述的设备,其中,所述罩包括能够进入所述 电路板的至少一个开口,所述至少一个开口与用于形成所述罩 的加工模具的定位销相对应,并且
在所述至少一个开口之上或之中设置有密封剂,所述密 封剂用于防止水在所述至少一个开口处侵入所述电路板中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造