[发明专利]粘接剂组合物及使用了该粘接剂组合物的粘接膜

说明书

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物及使用了该粘接剂组合物的粘接膜。

背景技术

近年来，随着各种电子设备的小型化、轻量化的急速发展，电子部件的搭载密度也逐渐增高，其所使用的各种电子部件及材料所要求的特性也开始多样化。特别是印刷配线板，对其配线占有面积小、配线密度增高，多层配线板化(组合配线板)、挠性配线板化(FPC)等的要求也日益增高。这些印刷配线板使用各种粘接剂或粘接膜来制造。作为粘接剂使用的树脂中主要可举出环氧树脂、丙烯酸树脂等。但是，这些树脂均未充分地满足耐热性及电绝缘性等特性。

作为具有耐热性及电绝缘性的粘接剂组合物，众所周之使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等。

专利文献1：日本特开平11-217503号公报

但是，以往的使用了聚酰胺酰亚胺树脂的粘接剂组合物在长期放置于高温或高温高湿环境下后，并不一定获得充分的粘接性及耐热性。

发明内容

本发明鉴于上述事实而完成，其目的在于提供一种在长期放置于高温或高温高湿环境下后也可维持优异的粘接性及耐热性的粘接剂组合物。

本发明的粘接剂组合物为含有(A)溶解于有机溶剂中的改性聚酰胺酰亚胺树脂、(B)热固化性树脂和(C)固化剂或固化促进剂的热固化性粘接剂组合物。

本发明的发明人为了解决上述课题而进行了深入研究，结果发现通过使粘接剂组合物具有上述组成，在长期放置于高温或高温高湿环境下后也可维持优异的粘接性及耐热性。

本发明的粘接剂组合物优选通过加热进行固化，从而形成玻璃化转变温度为100～260℃的固化物。上述改性聚酰胺酰亚胺树脂优选具有聚硅氧烷链。本发明的粘接剂组合物优选相对于100重量份的改性聚酰胺酰亚胺树脂含有5～100重量份的热固化性树脂。

上述改性聚酰胺树脂优选为使含有下述通式(1a)所示的二酰亚胺二羧酸、下述通式(1b)所示的二酰亚胺二羧酸以及下述通式(1c)所示的二酰亚胺二羧酸的二酰亚胺二羧酸混合物与由下述化学式(2a)、(2b)、(2c)、(2d)或(2e)所示的芳香族二异氰酸酯反应而获得的树脂。

式(1a)和(3a)中，Z¹表示下述通式(11)、(12)、(13)、(14)、(15)、(16)、(17)或(18)所示的2价有机基团，式(1b)和(3b)中，Z²表示下述通式(21)、(22)、(23)、(24)、(25)、(26)或(27)所示的2价有机基团，式(1c)和(3c)中，R¹和R²各自独立地表示2价的有机基团，R³、R⁴、R⁵和R⁶各自独立地表示碳原子数为1～20的烷基或碳原子数为6～18的芳基，n₁表示1～50的整数。

式(23)中，X¹表示碳原子数为1～3的脂肪族烃基、碳原子数为1～3的卤代脂肪族烃基、磺酰基、氧基、羰基或单键，R⁷、R⁸和R⁹各自独立地表示氢原子、羟基、甲氧基、甲基或卤代甲基，式(24)中，X²表示碳原子数为1～3的脂肪族烃基、碳原子数为1～3的卤代脂肪族烃基、磺酰基、氧基或羰基，式(25)中，X³表示碳原子数为1～3的脂肪族烃基、碳原子数为1～3的卤代脂肪族烃基、磺酰基、氧基、羰基或单键，式(27)中，R¹⁰表示亚烷基，n₂表示1～70的整数。

上述通式(1a)具有3个以上的芳香环、上述通式(1b)具有脂肪族基团或脂环结构、上述通式(1c)具有聚硅氧烷链。因此，改性聚酰胺酰亚胺树脂骨架中以一定的组合具有作为软链段的脂肪族单元、脂环式单元或硅氧烷单元和由芳香族二异氰酸酯衍生的作为硬链段的芳香族单元。本发明的发明人推测到通过它们的组合，粘接剂组合物可在固化后或在至少部分地形成交联结构后形成微相分离结构，由于该微相分离结构的存在，可以发挥粘接剂组合物中的特异性的应力松弛作用。通过该特异性的应力松弛作用，粘接剂组合物即便在常态以及高温或高温高湿环境下长时间放置后，也可获得优异的粘接剂。

热固化性树脂优选含有具有2个以上的环氧基和脂环基的环氧树脂。

本发明的粘接膜具备支撑体膜和形成于该支撑体膜上且由粘接组合物构成的粘接层。