[发明专利]双工器及弹性波装置有效
申请号: | 200880016949.3 | 申请日: | 2008-03-24 |
公开(公告)号: | CN101682313A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 米仓博 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/72 | 分类号: | H03H9/72;H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 双工器 弹性 装置 | ||
1.一种双工器,其具备发送侧弹性波滤波器、接收侧弹性波滤波器、 和安装有所述发送侧弹性波滤波器及接收侧弹性波滤波器的层叠基板,其 中:
所述发送侧弹性波滤波器具有:第一压电基板、设置在所述第一压电 基板上的第一滤波器部、设置在所述第一压电基板的下表面且与所述第一 滤波器部连接的发送输出焊盘,
所述接收侧弹性波滤波器具有:第二压电基板、设置在所述第二压电 基板上的第二滤波器部、设置在所述第二压电基板的下表面且与所述第二 滤波器部连接的不平衡焊盘及第一、第二平衡焊盘,
所述第二滤波器部,具有:
纵向耦合型第一滤波器元件,其具有一端与所述不平衡焊盘连接的至 少一个第一IDT;
纵向耦合型第二滤波器元件,其输出信号相对输入信号的相位与第一 滤波器元件中的输出信号相对输入信号的相位相差180度,且具有一端与 所述不平衡焊盘连接的至少一个第二IDT;
第一接地焊盘,其连接了所述第一IDT的另一端;和
第二接地焊盘,其连接了所述第二IDT的另一端,
所述层叠基板,具备:
第一接地连接盘与所述第一接地焊盘电连接,第二接地连接盘与所述 第二接地焊盘电连接;
共同连接盘,其电连接了所述发送输出焊盘及所述不平衡焊盘;
共同接地电极,其通过所述第一接地连接盘和所述第一接地焊盘与所 述第一IDT的另一端连接;并通过所述第二接地连接盘和所述第二接地 焊盘与所述第二IDT的另一端连接,
第一电感分量,其连接在所述第一接地连接盘与所述共同接地电极之 间;
第二电感分量,其连接在所述第二接地连接盘与所述共同接地电极之 间;和
线圈,其连接在所述共同连接盘与所述共同接地电极之间,
所述第二接地焊盘与所述线圈之间的距离比所述第一接地焊盘与所 述线圈之间的距离更长,且所述第二电感分量比所述第一电感分量更小。
2.根据权利要求1所述的双工器,其中,
所述层叠基板由多层电介质层构成,所述共同接地电极被设置在所述 层叠基板的相邻两层电介质层之间,
所述第一、第二电感分量及所述线圈分别具有:设置在所述层叠基板 的上表面和/或邻接的电介质层之间的界面上的导体、和贯通至少一层所 述电介质层而与所述导体连接的通孔导体,
对形成有所述第一电感分量的所述导体及通孔导体进行连接而形成 的结构的全长,比对形成有所述第二电感分量的所述导体及通孔导体进行 连接而形成的结构的全长更长。
3.根据权利要求2所述的双工器,其中,
形成有所述第二电感分量的所述通孔导体是贯通了至少一层所述电 介质层的至少两个通孔导体。
4.根据权利要求2所述的双工器,其中,
在设置在所述层叠基板上的所述第一、第二接地连接盘与所述共同接 地电极之间配置有所述多层电介质层。
5.根据权利要求3所述的双工器,其中,
在设置在所述层叠基板上的所述第一、第二接地连接盘与所述共同接 地电极之间配置有所述多层电介质层。
6.根据权利要求1所述的双工器,其中,
该双工器还具备设置在所述层叠基板的下表面上的第一~第三接地 端子和安装有所述层叠基板的安装基板,
所述第一、第二电感分量及所述线圈的各一端分别与所述第一、第二 及第三接地端子电连接,所述共同接地电极被设置在所述安装基板上。
7.根据权利要求2~6中任意一项所述的双工器,其中,
在俯视所述层叠基板的情况下,以所述线圈导体与连接所述共同接地 电极的导体不重叠的方式来设置所述线圈导体。
8.根据权利要求1~6中任意一项所述的双工器,其中,
所述弹性波是表面声波。
9.根据权利要求1~6中任意一项所述的双工器,其中,
所述弹性波是弹性边界波。
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