[发明专利]多重激光波长和脉冲宽度的处理钻孔

权利要求书

1.一种使用一激光输出的方法，其使用一激光输出以从一工作件的一目标材料位置处移除一部分目标材料并且快速地清除被连结至该目标材料位置下方的一金属层的该目标材料的残余材料，该金属层会具有一温度且该激光输出会以一材料移除速率而从该金属层处来清除该目标材料的残余材料，该方法包括：

导引一处理激光输出，用以入射在该目标材料位置处的该目标材料的一部分之上，该处理激光输出具有以个别第一波长与第二波长为特征的第一分量与第二分量；

该第一波长适合用来有效移除该部分目标材料并且从该下方金属层处清除该目标材料的残余材料；以及

该第二波长会充分地透射该目标材料用以穿过其中，并且会在移除该部分的目标材料期间被该下方金属层充分地吸收用以将该金属层的温度提高至一温度位准处，以便可以高于在没有位于第二波长处的第二分量时利用位于第一波长处的第一分量可达成的材料移除速率的材料移除速率而来为该金属层清除残余材料。

2.如权利要求1所述的方法，其中，该目标材料包含一颗粒填充树脂。

3.如权利要求1所述的方法，其中，位于该第一波长处的该第一分量是由一处理激光所产生，该处理激光包括下面至少其中一者：紫外光(UV)激光、二氧化碳激光、固态激光、以及光纤激光。

4.如权利要求3所述的方法，其中，位于该第二波长处的该第二分量是由一处理激光所产生，该处理激光包括下面至少其中一者：红外光(IR)激光、绿光激光、固态激光、以及光纤激光。

5.如权利要求1所述的方法，其中，该处理激光输出会被脉冲发射。

6.如权利要求5所述的方法，其中，移除该部分的目标材料会在该工作件的该目标材料位置处形成一盲孔，而且该金属层包括该盲孔的一金属触垫。

7.如权利要求6所述的方法，其中，利用位于该第一波长处的该第一分量来从该金属触垫处清除该等残余材料所需要的脉冲数量δN会因为提高该金属触垫的温度的关系而减少，从而会缩短用以形成该盲孔所需要的时间。

8.如权利要求6所述的方法，其中，位于该第二波长处的该第二分量会在位于该第一波长处的该第一分量开始被脉冲发射之后的一时间处被脉冲发射。

9.如权利要求8所述的方法，其中，预设数量的第二分量脉冲会被脉冲发射，用以在该等第一分量脉冲开始从该金属触垫处清除该等残余材料之前先充分地加热该金属触垫。

10.如权利要求1所述的方法，其中，位于该第二波长处的该第二分量是在该第二分量通过该目标材料时维持该目标材料之温度的一项重要特征。

11.如权利要求1所述的方法，其中，该等第一分量与第二分量会被共线组合，用以产生一双波长处理激光输出。

12.如权利要求1所述的方法，其中，该等第一分量与第二分量在空间上会部分重叠，用以产生该处理激光输出。

13.如权利要求1所述的方法，其中，该处理激光输出的该等第一分量与第二分量会从非共线的射束路径处被聚焦在该目标材料位置处。

14.如权利要求1所述的方法，其进一步包括：

从单一激光射束处产生位于个别第一波长与第二波长处的该等第一分量与第二分量；以及

将该等第一分量与第二分量组合至一共线射束路径之中，用以形成一双波长激光处理输出。