[发明专利]用于批量制造弹簧元件的方法和系统

说明书

本申请是2005年3月18日提交的美国专利申请No.11/083031 的部分继续申请，该美国专利申请为了全部目的通过引用整体并入这 里，而该美国专利申请是2003年4月11日提交的美国专利申请No. 10/412729的部分继续申请。

本申请还是2006年6月2日提交的美国专利申请No.11/445272 的部分继续申请，该美国专利申请为了全部目的通过引用整体并入这 里，而该美国专利申请是2003年4月11日提交的美国专利申请No. 10/412729的部分继续申请，并且是2003年12月8日提交的美国专利 申请No.10/731213的部分继续申请。

本申请还是2007年1月3日提交的美国专利申请No.11/649052 的部分继续申请，该美国专利申请为了全部目的通过引用整体并入这 里，并且该美国专利申请是2006年6月2日提交的美国专利申请No. 11/445285的继续申请，而该美国专利申请No.11/445285是2003年4 月11日提交的在先美国专利申请No.10/412729和2003年12月18 日提交的美国专利申请No.10/731213的部分继续申请。

背景技术

技术领域

本发明涉及使用批量工艺制造弹簧元件。

背景技术

电互连或连接器用于将两个或更多个电子部件连接在一起或者将 电子部件连接到诸如计算机、路由器或测试器的一件电气设备。术语 “电子部件”包括但不限于印刷电路板，并且连接器可以是板对板连接 器。例如，电互连用于将诸如集成电路(IC或芯片)的电子部件连接 到印刷电路板。电互连也在集成电路制造期间用于将测试中的IC装 置连接到测试系统。在一些应用中，电互连或连接器提供可分离的或 可重新安装的连接，使得连接到其上的电子部件可被拆卸和再连接。 例如，可能希望使用可分离的互连装置将封装的微处理器芯片安装到 个人计算机主板使得故障芯片可以被容易地拆除，或者可容易地安装 升级芯片。

也存在电连接器用于直接电连接到形成在硅片上的金属焊盘的应 用。这种电连接器通常称为“探针”或“探针板”并且典型地在制造工艺 期间在硅片的测试期间使用。典型地安装在测试器上的探针板提供从 测试器到硅片的电连接，使得形成在硅片上的单个集成电路可以被测 试其功能性和与特定参数极限的符合性。

常规电连接器通常由冲压的金属弹簧制成，该金属弹簧被成形并 且随后单个地插入到绝缘载体中以形成电连接元件的阵列。制造电连 接器的其它方法包括使用各向同性传导性粘合剂、注射成型传导性粘 合剂、捆扎导线传导性元件、通过线粘接技术形成的弹簧和小的实心 的金属零件。

接点格栅阵列(LGA)指的是金属焊盘(也称为接点)的阵列， 该金属焊盘用作用于集成电路封装、印刷电路板或其它电子部件的电 接触点。金属焊盘通常使用薄膜沉积技术形成并且涂覆有金以提供非 氧化表面。球格栅阵列(BGA)指的是软焊球或软焊凸起的阵列，该 软焊球或软焊凸起用作用于集成电路封装的电接触点。LGA和BGA 封装都广泛用于半导体工业并且各具有其相关联的优点和缺点。LGA 连接器通常用于为连接到PC板或连接到芯片模块的LGA封装提供可 拆卸的且可重新安装的套接能力。

诸如冲压的金属弹簧、捆扎导线和注射成型传导性粘合剂的常规 互连装置随着尺寸的缩小而变得难以制造。特别地，冲压的金属弹簧 元件随着尺寸缩小而变得易碎且难以制造，使得它们不适合于适应具 有正常位置变化的电子部件。当接触件之间的间隔缩放到小于1毫米 时，以及在电路径长度要求也缩放到小于1毫米以最小化电感并满足 高频性能要求的情况下，这特别明显。在这种尺寸下，通过已有制造 技术制造的弹簧元件在每个接触件大约30到40克的合理插入力的情 况下变得更加易碎且弹性更差并且不能适应系统共面性和位置不对准 的正常变化。

附图说明

图1是接合基板上的金属焊盘的已有接触元件的示意图。

图2a是接触软焊球的已有接触元件的示意图。

图2b和2c是示出将损坏的软焊球连接到基板的金属焊盘的结果 的示意图。

图3是示出根据本发明的一个方面的用来形成内插器的方法的流 程图。

图4是示出根据本发明的构造的具有预先成形的接触件阵列的示 例性传导性片材的示意图。