[发明专利]激光加工方法及激光加工品

说明书

技术领域

本发明涉及使用激光对由高分子材料制成的工件进行截断 等加工的激光加工方法、以及通过该方法获得的激光加工品。 此外，本发明涉及用于激光加工方法的激光加工装置。

背景技术

作为截断由高分子材料制成的工件的方法，利用刀具或模 具的方法成为主流。这种使用了刀具或模具的高分子材料的截 断中，有时会由于截断时的冲击而由工件产生截断异物，或异 物从该截断面脱落。因此，需要提高截断面的加工精度，提高 加工品的品质。

作为提高加工品的品质的截断方法，例如正在研究利用激 光进行截断。利用激光进行截断时，可以减少使用刀具等时产 生的截断异物。但是，这种方法中，被激光照射的高分子材料 由于热分解而变化成气体，产生类似于爆炸的现象。并且，存 在产生的气体污染工件表面的问题。

例如，如图2所示，相对于工件11从垂直方向上照射激光12 时，由于高分子材料的分解而产生的气体13在相对于工件11的 表面平行的方向上扩散。因此，由于该气体13而污染工件11的 表面。

此外，如下述专利文献1中公开的那样，还考虑了如下的方 法：对由金属制成的工件，向与截断的进行方向相反一侧以规 定角度倾斜的方向照射激光，进行截断。但是，该方法虽然对 附着于工件背面的熔融物具有改善效果，但如图3所示，由于金 属的分解产生的气体在相对于工件的表面平行的方向上进行并 扩散。因此，专利文献1中记载的方法也会污染工件的表面。

进而，下述专利文献2中公开了一种截断方法，该截断方法 研究了使用由塑料材料制成的物质作为工件对背面的熔融物进 行改善，但该方法也不能防止工件表面的污染。

专利文献1：日本特开平02-290685号公报

专利文献2：日本特开2001-262083号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于前述问题而进行的，其目的在于，提供一种 激光加工方法以及激光加工品，该激光加工方法在使用激光对 由高分子材料制成的工件实施加工时，能够抑制截断异物的产 生，并且还能够减少工件表面的污染。进一步，本发明提供一 种用于激光加工方法的激光加工装置。

用于解决问题的方案

本申请发明人等为了解决前述现有的问题，对激光加工方 法、激光加工品以及激光加工装置进行了研究。结果发现，通 过采用下述技术方案能够实现前述目的，从而完成了本发明。

为了解决前述问题，本发明所涉及的激光加工方法，其特 征在于，其是使用激光对由高分子材料制成的工件进行加工的 激光加工方法，在使前述激光的光轴相对于工件的垂直方向成 规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下，对工件照射前述 激光。

对由高分子材料制成的工件照射激光时，由该高分子材料 的热分解导致的蒸发而引起类似于爆炸的现象，产生气体。本 发明中，该激光照射时，在使激光的光轴相对于工件的垂直方 向成规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下进行。并且， 通过使激光向加工的进行方向倾斜，与相对于工件从垂直方向 照射激光的情况相比，能够扩大使前述蒸发产生的气体扩散的 空间。即，能够减少前述气体在水平方向上的扩散，并使其相 应于倾斜的角度向上方扩散。其结果，例如即使在利用半切割 进行截断加工时，也能防止工件的表面因前述气体而被污染。 此外，前述方法是使用了激光的加工，因此也不会产生用刀具 等进行截断时产生的工件的截断异物。

前述方法中，前述激光的光轴与工件的垂直方向所成的角 优选为10～45°的范围内。通过将前述激光的光轴与工件的垂直 方向所成的角设为10°以上，能够进一步减少工件表面的污染。 此外，通过将前述所成的角设为45°以下，可防止相对于工件的 入射角变得过小。其结果，能够防止镜头焦点下的激光变得难 以照射，并提高截断等的加工部分的加工精度。

为了解决前述问题，本发明所涉及的激光加工品，其特征 在于，通过前述记载的激光加工方法而获得。

为了解决前述问题，本发明所涉及的激光加工装置用于前 述记载的激光加工方法。

发明效果