[发明专利]用于薄膜钝化的双靶溅射系统及用该系统形成薄膜的方法

权利要求书

1.一种用于薄膜钝化的双靶溅射系统，包括：

真空室；

基底支承件，在所述真空室内支承基底；

一对溅射枪，每个溅射枪均朝向所述基底，并包括向一 侧或相对两侧打开的轭板以及以规则间隔布置在所述轭板上 的多个磁体；

靶，分别安装在一对所述轭板上；

枪支承件，支承所述一对溅射枪；以及

电源，向所述靶提供电流，

其中，所述多个磁体中的每个均包括上部和下部，所述 上部和下部形成一体并且磁极彼此不同，并且所述多个磁体排 成一行，并且其中，所述枪支承件或所述基底支承件在所述室 内可移动。

2.根据权利要求1所述的双靶溅射系统，其中，所述一对溅射枪 彼此相对。

3.根据权利要求2所述的双靶溅射系统，其中，所述靶分别安装 在所述一对溅射枪的相对两侧上。

4.根据权利要求3所述的双靶溅射系统，其中，所述基底包括用 于有机发光二极管的大型基底。

5.根据权利要求4所述的双靶溅射系统，其中，所述枪支承件或 所述基底支承件根据所述靶之间的距离、所述靶和所述基底之 间的距离、喷入所述室内的反应气体的比率、或由所述电源供 给的功率而以可调节的速度移动。

6.根据权利要求4所述的双靶溅射系统，其中，在所述基底上形 成薄膜的速度根据所述靶之间的距离、所述靶和所述基底之间 的距离、喷入所述室内的反应气体的比率、或由所述电源供给 的功率而可调节。

7.一种用于薄膜钝化的双靶溅射系统，包括：

真空室；

多个基底支承件，在所述真空室内分别支承多个基底；

一对溅射枪，每个溅射枪朝向各自的基底，并包括向一 侧或相对两侧打开的轭板以及以规则间隔布置在所述轭板上 的多个磁体；

靶，分别安装在一对所述轭板上；

枪支承件，支承所述一对溅射枪；以及

电源，向所述靶提供电流，

其中，所述多个磁体中的每个均包括上部和下部，所述 上部和下部形成一体并且磁极彼此不同，并且所述多个磁体排 成一行，并且其中，所述溅射枪在所述室内移动以对每个所述 基底进行薄膜钝化。

8.根据权利要求7所述的双靶溅射系统，其中，所述一对溅射枪 彼此相对。

9.根据权利要求8所述的双靶溅射系统，其中，所述靶分别安装 在所述一对溅射枪的相对两侧上。

10.根据权利要求9所述的双靶溅射系统，其中，所述基底包括用 于有机发光二极管的基底。

11.根据权利要求10所述的双靶溅射系统，其中，所述溅射枪的 移动速度根据所述基底上的薄膜的形成速度和均匀性、所述靶 之间的距离、所述靶和所述基底之间的距离、喷入所述室内的 反应气体的比率、或由所述电源供给的功率而可调节。

12.一种用于超高速薄膜钝化的双靶溅射系统，包括：

真空室；

基底支承件，在所述真空室内支承基底；

多个溅射枪，每个溅射枪均朝向所述基底，并包括向一 侧或相对两侧打开的轭板以及以规则间隔布置在所述轭板上 的多个磁体；

靶，分别安装在一对所述轭板上；

多个枪支承件，分别支承所述多个溅射枪；以及

电源，向所述靶提供电流，

其中，所述多个磁体中的每个均包括上部和下部，所述 上部和下部形成一体并且磁极彼此不同，并且所述多个磁体排 成一行，并且其中，所述基底在所述室内移动以受到每个所述 溅射枪的薄膜钝化。

13.根据权利要求12所述的双靶溅射系统，其中，成对的溅射枪 彼此相对。

14.根据权利要求13所述的双靶溅射系统，其中，所述靶分别安 装在所述成对的溅射枪的相对两侧上。