[发明专利]用成孔剂在多孔载体上制备多孔无机涂层的方法有效
申请号: | 200880017690.4 | 申请日: | 2008-05-29 |
公开(公告)号: | CN101678281A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 顾云峰;W·刘;T·P·圣克莱尔;王建国 | 申请(专利权)人: | 康宁股份有限公司 |
主分类号: | B01D63/06 | 分类号: | B01D63/06;B01D71/02;B01D67/00;B01D39/20 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 沙永生;周承泽 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用成孔剂 多孔 载体 制备 无机 涂层 方法 | ||
1.一种在多孔载体上制备多孔无机涂层的方法,它包括:
提供多孔载体,所述载体包含第一端部、第二端部和多条内通道,所述通 道具有由多孔壁限定的表面并从第一端部到第二端部延伸通过载体;
对载体内通道表面施涂涂料悬浮液,所述涂料悬浮液包含无机粒子和有机 成孔材料,所述成孔材料选自蛋白质粒子、淀粉粒子、合成聚合物粒子及其组 合;以及
加热经涂布的载体,以除去有机成孔材料,在多孔载体上留下多孔无机涂 层。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所提供的多孔载体是蜂窝状 单块体形式。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所提供的多孔载体是无机材 料。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所提供的多孔无机载体是陶 瓷,其中内通道具有由多孔陶瓷载体的多孔壁限定的表面。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,有机成孔材料包含蛋白质粒 子。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,有机成孔材料包含合成聚合 物粒子。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,提供的多孔载体包含堇青石、 氧化铝、多铝红柱石、钛酸铝、氧化钛、氧化锆、氧化铈或其组合。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,加热经涂布的载体以除去有 机成孔材料包括对经涂布的载体进行烧制,烧去有机成孔材料,在多孔载体上 留下多孔无机涂层。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,它还包括烧结多孔无机涂层 中的无机粒子。
10.一种经涂布的多孔载体,它包含:
包含第一端部、第二端部和多条内通道的多孔载体,所述内通道具有由无 机粒子外多孔涂层限定的表面,并从第一端部到第二端部延伸通过载体;
其中无机粒子外涂层的孔隙率按压汞法测定为40%或更高;以及
其中无机粒子外多孔涂层的孔径分布按压汞法测定满足以下条件: (d90-d10)/d50≤2,其中孔径为d90或更小,d50或更小,以及d10或更小的孔 分别占总孔容的90%、50%和10%。
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