[发明专利]金属版的清洗方法、清洗装置和金属版清洗用喷射喷嘴

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属版的清洗方法、清洗装置和金属版清洗用喷射喷嘴，该金属版用于在印刷配线基板上印刷焊膏。

背景技术

目前，作为在印刷配线基板的焊料粘附部位涂附焊膏的方法，广泛采用通过使用由不锈钢和镍等形成的金属版的丝网印刷法，将焊膏印刷涂附的方法。但是，通过该丝网印刷法印刷焊膏时，经时变化导致焊膏的溶剂挥发，焊膏慢慢地固化，因此，在进行印刷作业中，焊膏在金属版的印刷图案的孔内面，特别是孔的端部内面固化堆从而堆积，引起金属版的筛眼堵塞，发生不能得到期望的印刷质量的问题。因此，印刷中使用的金属版，每到一定时间要进行清洗，除去在孔内面堆积的焊膏的固化物。作为这样的金属版清洗装置，提出了从清洗喷嘴以高压进行喷附清洗液对金属版进行清洗的清洗装置(例如，请参照专利文献1)，和利用超声波振动器一边使清洗液发生振动一边清洗金属版的清洗装置(例如，请参照专利文献2)等。

上述专利文献1中记载的清洗装置，以如下方式构成：将金属版安装于固定器上，纵向支承，利用一对清洗喷嘴对金属版的内外两面喷附清洗液，同时使固定器上下方向滑动，对金属版进行洗净。另外，金属版、以及对其进行支撑的固定器和清洗喷嘴通过壳体整体被覆盖，而且在该壳体的下方形成漏斗状的隔板，由清洗喷嘴喷射的清洗液，在清洗金属版之后，通过隔板，能够回收到容器中。

上述专利文献2中记载的清洗装置，以如下方式构成：在安装有超声波振动器的纵向的振动板上，使金属版大致平行并且稍微存在间隙地配置，通过超声波振动器使振动板产生振动的同时，在振动板和金属版之间流下清洗液，对金属版进行超声波清洗。

另一方面，提出了将水或者电解质水溶液电解，生成氢离子指数为pH9以上、12以下的电解碱性水，对其加压，对机械部件、电气部件、汽车、建筑物外壁、土木构造物的表面等的清洗对象物，用喷嘴进行喷附，从而对清洗对象物进行清洗的清洗装置(例如，请参照专利文献3)。

另外，作为除去基板表面上附着的污染物的清洗装置，提出了具有向基板喷出液滴的喷射喷嘴；连接喷射喷嘴、向该喷射喷嘴内供给纯水等液体的液体供给机构；连接喷射喷嘴、向该喷射喷嘴内供给气体的气体供给机构；和设置于喷射喷嘴内、将向该喷射喷嘴内供给的液体和气体进行混合、将液体变为液滴的混合机构的清洗装置(例如，请参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平10-71705号公报

专利文献2：日本特开2000-107711号公报

专利文献3：日本特开2001-327934号公报

专利文献4：日本特开平8-318181号公报

发明内容

但是，在上述专利文献1中记载的清洗装置中，从清洗喷嘴大量喷射二元醇类或者醇类的有机溶剂，因此，不仅运行费用高，而且存在必须处理作为工业废弃物的排液、环境负担非常大的问题。另外，由于有机溶剂存在强烈的臭味，期望能够减少操作者的身体负担和改善作业环境。另一方面，在专利文献2中记载的清洗装置中，使用的清洗液能够大幅地减少，但是，作为清洗液，需要使用与专利文献1记载的清洗装置相同的二元醇类或者醇类的有机溶剂，还是存在必须处理作为工业废弃物的排液、环境负担大的问题。

另外，作为金属版的清洗方法，除了专利文献1、2中记载的方法以外，还可以使用以在溶剂中浸泡的布纸进行擦拭的方式、或者使用气枪进行吹气的方式、或者以吸引喷嘴进行吸取的方式等，但是，近年来的印刷配线基板的间距变得非常狭窄，随之金属版的印刷图案的孔也变得非常狭窄，例如0.22mm宽度或0.14mm宽度，因此，这些清洗方法难以完全除去印刷图案的孔内残留的焊料。

另一方面，实际情况是，如专利文献3所记载的那样，使用电解碱性水的清洗方法，或者如专利文献4所记载的那样，在喷嘴内混合空气和纯水等的液体清洗液、从喷嘴喷射高速的液滴进行清洗的清洗方法，这些方法尚未被作为金属版的清洗方法采用，能够对具有0.22mm宽度或0.14mm宽度的印刷图案的孔的金属版进行有效且高效的清洗的清洗方法尚未确立。