[发明专利]用于制造光电子器件的方法以及光电子器件

说明书

本申请涉及一种用于制造多个光电子器件的方法以及一种光电子器 件。

光电子器件通常在多个单独步骤中制造。在此，例如通常将设计用于 产生辐射的半导体芯片插入壳体中。这例如可以借助所谓的拾放方法 (Pick-and-Place-Verfahren)来进行，其中半导体芯片单个地放置在壳体 中。光电子器件的这种制造方式比较费事并且成本高昂。

本发明的任务是，提出一种方法，借助该方法可以简化地、优选以批 量制造方法制造多个光电子器件。此外，还要说明一种光电子器件，其可 以简化地制造。

这些任务通过独立权利要求来解决。有利的扩展方案和改进方案是从 属权利要求的主题。

根据一个实施形式，在用于制造多个光电子器件的方法中，提供了多 个分别带有半导体层序列的半导体本体。此外，提供了带有多个连接面的 器件支承复合结构。半导体本体相对于器件支承复合结构定位。在连接面 和关联的半导体本体之间分别建立导电的连接，并且这些半导体本体被固 定在器件支承复合结构上。制成多个光电子器件，其中针对每个光电子器 件都构建有由器件支承复合结构构成的器件支承体。

于是，在器件支承复合结构的针对器件支承体而设计的区域上已经固 定了关联的至少一个半导体本体并且与相应的连接面导电连接之后，由器 件支承复合结构构建器件支承体。可以省去用于在分离的器件支承体中安 装半导体本体的费事的拾放方法。于是简化了光电子器件的制造。

在一个扩展变形方案中，在辅助支承体上提供半导体本体。半导体本 体于是设置在辅助支承体上。该辅助支承体可以相对于器件支承复合结构 来定位，使得半导体本体朝向器件支承复合结构。通过这种方式，可以特 别是同时将多个半导体本体相对于器件支承复合结构来定位。由此简化了 制造。

在一个可替选的扩展变形方案中，半导体本体单独地、譬如以拾放方 法来设置在器件支承复合结构上。各个半导体本体可以彼此无关地定位。

在一个优选的扩展方案中，半导体本体分别构建在用于半导体本体的 半导体层序列的生长衬底本体上。生长衬底本体可以特别是在建立连接面 与半导体本体的导电连接之后被完全去除或者部分去除，譬如整面地或者 局部地薄化或者局部去除。生长衬底本体于是可以在制造光电子器件期间 特别是用于半导体本体的机械稳定。于是可以省去半导体本体的附加的机 械稳定。而在制成的光电子器件中为此不再需要生长衬底本体。更确切地 说，生长衬底本体可以在制造期间被完全去除。于是，可以与其光学特性 无关地选择生长衬底本体。

根据另一实施形式，在用于制造多个光电子器件的方法中，提供了分 别带有半导体层序列的多个半导体本体，其中半导体本体分别构建在用于 半导体层序列的生长衬底本体上。此外提供了多个器件支承体，它们分别 具有至少一个连接面。半导体本体被相对于器件支承体来定位。器件支承 体的连接面与同连接面关联的半导体本体的导电连接被建立，并且该半导 体本体被固定在器件支承体上。制成了多个光电子器件，其中在建立导电 连接以及将半导体本体固定在器件支承体上之后，将生长衬底本体从相应 的半导体本体完全或者部分地去除，譬如整面地或者局部地薄化或者局部 地去除。

于是，在半导体本体已经固定在关联的器件支承体上之后进行生长衬 底本体的去除。在将半导体本体固定在器件支承体上之前，于是生长衬底 本体可以用于将关联的半导体本体机械稳定。在制成的光电子器件中，生 长衬底本体不再存在或者仅仅部分地存在。在完全去除生长衬底本体的情 况下，光电子器件的光电子特性与生长衬底本体无关。用于半导体本体的 半导体层序列的生长衬底本体由此可以独立于其光学特性地选择。特别 地，生长衬底本体可以构建为对于半导体本体中产生的辐射是不可透射 的。

在另一实施形式的一个扩展变形方案中，在辅助支承体上提供半导体 本体。半导体本体于是设置在辅助支承体上。该辅助支承体可以相对于器 件支承体定位，使得半导体本体朝向器件支承体。通过这种方式，多个半 导体本体可以特别是同时地相对于器件支承体定位。由此简化了制造。

在另一实施形式的一个可替选的扩展变形方案中，半导体本体单独 地、譬如以拾放方法来设置在器件支承体上。单个的半导体本体可以彼此 独立地定位。