[发明专利]芳族聚酰亚胺及其制造方法无效
| 申请号： | 200880018243.0 | 申请日： | 2008-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101679632A | 公开（公告）日： | 2010-03-24 |
| 发明（设计）人： | 山口裕章;高林诚一郎;村上徹;中山刚成 | 申请（专利权）人： | 宇部兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;B65G15/30;G03G15/16;G03G15/20;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 及其 制造 方法 | ||
1、一种芳族聚酰亚胺，其中，所述芳族聚酰亚胺为薄膜形式，具有400Mpa或更高的断裂拉伸强度及35％或更高的断裂拉伸延伸率，并包括由如下通式(1)表示的重复单元：
通式(1)
其中25mol％至97mol％的A是由如下通式(2)表示的四价单元，以及75mol％至3mol％的A是由如下通式(3)表示的四价单元；及
B是由如下通式(4)表示的二价单元。
通式(2)
通式(3)
通式(4)
2、根据权利要求1所述的芳族聚酰亚胺，其中所述薄膜形式的芳族聚酰亚胺具有500MPa或更高的断裂拉伸强度以及40％或更高的断裂拉伸延伸率。
3、根据权利要求1或2所述的芳族聚酰亚胺，其中所述薄膜形式的芳族聚酰亚胺具有145MJ/m3或更高的断裂拉伸能。
4、根据权利要求1至3中任一项所述的芳族聚酰亚胺，其中所述薄膜形式的芳族聚酰亚胺具有不透气性，即0.04g·mm/m2·24hr或更少的水蒸气透过率(40℃，90％RH)。
5、一种制造芳族聚酰亚胺的方法，其包括如下步骤：
于325℃或更高的温度下加热包括由如下通式(5)表示的重复单元的芳族聚酰胺酸，
通式(5)
其中，25mol％至97mol％的A是由以上通式(2)表示的四价单元，以及75mol％至3mol％的A是由以上通式(3)表示的四价单元；及
B是由以上通式(4)表示的二价单元。
6、一种通过将包括由以上通式(5)表示的重复单元的芳族聚酰胺酸溶解在有机溶剂中而获得的溶液组合物。
7、一种主要由根据权利要求1至3中任一项所述的芳族聚酰亚胺组成的无缝带。
8、根据权利要求7所述的无缝带，其中，所述无缝带用作电子影印设备的中间传递无缝带、定影无缝带或传输无缝带。
9、一种主要由根据权利要求4所述的芳族聚酰亚胺组成的包装材料或密封材料。
10、一种主要由根据权利要求4所述的芳族聚酰亚胺组成的聚酰亚胺中空珠。
11、根据权利要求10所述的聚酰亚胺中空珠，其中，所述聚酰亚胺中空珠中填充有高压气体。
12、根据权利要求10所述的聚酰亚胺中空珠，其中，所述聚酰亚胺中空珠中填充有氮气。
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