[发明专利]表面被覆切削工具有效

专利信息
申请号: 200880018340.X 申请日: 2008-05-23
公开(公告)号: CN101678466A 公开(公告)日: 2010-03-24
发明(设计)人: 柴田彰彦;福井治世;今村晋也;小林启 申请(专利权)人: 住友电工硬质合金株式会社;东海精密株式会社
主分类号: B23B27/14 分类号: B23B27/14;B23B51/00;B23C5/16;C23C14/06
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人: 丁业平;张天舒
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 表面 被覆 切削 工具
【权利要求书】:

1.一种表面被覆切削工具,其包括:

基材;和

在所述基材上形成的涂膜;

所述涂膜包括复合超多层膜,所述复合超多层膜是通过将一个或 多个第一超多层膜和一个或多个第二超多层膜交替堆叠而获得的,

所述第一超多层膜是通过将一个或多个A1层和一个或多个B层 交替堆叠而形成的,

所述第二超多层膜是通过将一个或多个A2层和一个或多个C层 交替堆叠而形成的,

所述A1层和所述A2层各自由TiN、TiCN、TiAlN和TiAlCN中 的任意一种构成,

所述B层由TiSiN或TiSiCN构成,以及

所述C层由AlCrN或AlCrCN构成。

2.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述A1层和所述A2层具有相同的组成。

3.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中,

所述第一超多层膜和所述第二超多层膜的厚度均为大于等于0.1 μm且小于等于0.5μm,并且当所述第一超多层膜的厚度用X表示、所 述第二超多层膜的厚度用Y表示时,厚度比Y/X为大于等于0.5且小 于等于4。

4.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中,

所述A1层、所述A2层、所述B层和所述C层的厚度均小于等 于40nm,并且当所述A1层的厚度用Xa表示、所述B层的厚度用Xb 表示时,厚度比Xb/Xa为大于等于0.2且小于等于3,当所述A2层的 厚度用Ya表示、所述C层的厚度用Yc表示时,厚度比Yc/Ya为大于 等于0.2且小于等于3。

5.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述复合超多层膜的厚度大于等于1.0μm且小于等于8.0μm。

6.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中,

所述涂膜还包括中间层,并且

所述中间层直接形成在所述基材上,所述中间层的厚度大于等于 0.1μm且小于等于1.0μm,并且所述中间层由TiN、TiCN、TiAlN、 TiAlCN、TiSiN、TiSiCN、AlCrN和AlCrCN中的任意一种构成。

7.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中,

所述涂膜还包括表层,并且

所述表层形成为所述涂膜的最上层,所述表层的厚度大于等于0.1 μm且小于等于2.0μm。

8.根据权利要求7所述的表面被覆切削工具,其中

所述表层由所述第二超多层膜形成。

9.根据权利要求7所述的表面被覆切削工具,其中

所述表层由TiN、TiCN、TiAlN、TiAlCN、TiSiN、TiSiCN、AlCrN 和AlCrCN中的任意一种构成。

10.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述涂膜是用物理气相沉积法形成的。

11.根据权利要求1所述的表面被覆切削工具,其中

所述基材是由硬质合金、金属陶瓷、高速钢、陶瓷、烧结立方氮 化硼和烧结金刚石中的任意一种形成的。

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