[发明专利]用于电子设备的热管理系统无效
申请号: | 200880018441.7 | 申请日: | 2008-04-09 |
公开(公告)号: | CN101715657A | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 贾迈尔·里法伊-艾哈迈德;哈立德·歇尔特米;尼玛·奥斯基托德 | 申请(专利权)人: | ATI科技无限责任公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;F04D25/08 |
代理公司: | 上海华晖信康知识产权代理事务所(普通合伙) 31244 | 代理人: | 樊英如 |
地址: | 加拿大*** | 国省代码: | 加拿大;CA |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子设备 管理 系统 | ||
1.一种用于电子设备的热管理设备,包括:
外壳,用于容纳产生气流的进排风装置,所述外壳包括至少两个用于进入空气的入口开口和至少一个用于产生的气流的开口。
2.根据权利要求1所述的热管理设备,其中该设备进一步包括叶片,配置为移动所述叶片用以产生气流。
3.根据权利要求1所述的热管理设备,其中该设备进一步包括至少一个盖子,用于至少部分覆盖所述至少两个永久性入口开口的至少一个。
4.根据权利要求3所述的热管理设备,其中所述盖子配置为阻挡至少部分进入气流进入具有气流阻抗的方向。
5.根据权利要求1所述的热管理设备,其中该设备进一步包括至少一个盖子,用于至少部分覆盖至少一个用于所述产生的气流的永久性开口。
6.根据权利要求2所述的热管理设备,其中该设备进一步包括马达,配置为移动所述叶片。
7.一种包括用于提供气流的热管理设备的系统,其中在该热管理设备中进一步包括:
外壳,用于容纳产生气流的进排风装置,所述外壳包括至少两个用于进入空气的入口开口和至少一个用于产生的气流的开口。
8.根据权利要求7所述的系统,其中该热管理设备进一步包括叶片,配置为移动所述叶片用以产生气流。
9.根据权利要求7所述的系统,其中该热管理设备进一步包括至少一个盖子,用于至少部分覆盖至少一个永久性的入口开口。
10.根据权利要求9所述的系统,其中所述盖子配置为阻挡至少部分进入气流进入具有气流阻抗的方向。
11.根据权利要求7所述的系统,其中该系统进一步包括至少一个盖子,用于至少部分覆盖至少一个用于所述产生的气流的永久性开口。
12.一种为热管理提供可配置的进入气流的装置,包括:
热传递元件;和
屏板,配置为控制所述热传递元件的进入气流方向,其中所述屏板配置为至少部分阻挡受到由至少一个邻近设备导致的气流阻抗影响的气流。
13.根据权利要求12所述的设备,其中所述屏板包括可覆盖入口开口。
14.根据权利要求12所述的设备,其中该热传递元件是被动散热片。
15.根据权利要求12所述的设备,其中该热传递元件是带有风扇的主动空气增流器。
16.一种用于计算设备的扩展卡,包括用于为热管理提供可配置进入气流装置,该装置包括:
热传递元件;和
屏板,配置为控制所述热传递元件的进入气流方向,其中所述屏板配置为至少部分阻挡受到由至少一个邻近设备导致的气流阻抗影响的气流。
17.根据权利要求16所述的扩展卡,其中所述屏板包括可覆盖入口开口。
18.根据权利要求16所述的扩展卡,其中该热传递元件是被动散热片。
19.根据权利要求16所述的扩展卡,其中该热传递元件是带有风扇的主动空气增流器。
20.一种运行计算机系统的方法,该系统包括至少两个扩展模块,
每个所述模块具有带有空气入口的热管理设备,所述方法包括:
配置所述至少两个扩展模块的至少一个的空气入口以降低由所述至少两个扩展模块的另一个导致的气流阻抗。
21.根据权利要求20所述的方法,其中所述配置包括将该气流从降低所述气流阻抗的方向引导进所述空气入口。
22.根据权利要求20所述的方法,其中所述配置包括至少部分覆盖所述至少两个扩展模块中至少一个的所述空气入口。
23.根据权利要求22所述的方法,其中所述覆盖包括至少部分覆盖两个扩展模块每个上的至少一个空气入口,以便降低至所述两个扩展模块每个的气流阻抗。
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