[发明专利]作为电极材料的高导电透明碳膜

权利要求书

1.透明导电碳膜的制造方法，包括步骤

(i)将盘状前体的溶液涂布到基底上，和

(ii)将涂布的基底在保护气体下加热至400-2000℃的温度，

其中该盘状前体选自超非那烯、六苯并蔻(HBC)、间二蒽嵌四并 苯、蔻、苝、芘；沥青、源自煤或石油的重油；或由任何石墨的化学 或物理膨化制成的膨胀石墨或源自石墨氧化物的膨胀石墨。

2.根据权利要求1的方法，其中对厚度30纳米-4纳米的碳膜而 言，制成的透明碳膜在700纳米波长下具有60-95％的透射率。

3.根据权利要求1或2的方法，用于制造透明导电碳膜，其中制 成的碳膜具有最多30kohm/sq的薄层电阻。

4.根据权利要求1或2的方法，其中该盘状前体选自具有至少三 个芳环的低聚芳烃或多环芳烃。

5.根据权利要求1或2的方法，其中制成的碳膜具有≤50纳米 的厚度。

6.根据权利要求1或2的方法，其中该基底是透明基底。

7.根据权利要求1或2的方法，其中该基底由玻璃、石英、蓝宝 石或聚合物构成。

8.根据权利要求1或2的方法，其中通过旋涂、喷涂、浸涂、分 区浇注、提升式沉积或朗缪尔-布罗基特法将该盘状前体涂布到基底 上。

9.根据权利要求1或2的方法，其中所述保护气体是惰性气体或 还原气体。

10.根据权利要求9的方法，其中所述惰性气体选自氮气或稀有 气体。

11.根据权利要求10的方法，其中所述稀有气体是Ar。

12.根据权利要求9的方法，其中所述还原气体是H₂。

13.根据权利要求1或2的方法，其中将该涂布的基底加热至 500-1500℃。

14.根据权利要求1或2的方法，其中在步骤(i)中，形成平坦 排列的盘状结构。

15.根据权利要求14的方法，其特征在于通过加热实现平坦排列 的盘状结构的连接。

16.根据权利要求1或2的方法，其特征在于在步骤(ii)中， 缓慢升温以便不导致盘状前体的熔融。

17.根据权利要求1或2的方法，其特征在于以小于或等于10℃ /分钟的加热速率进行加热。

18.根据权利要求1或2的方法，其特征在于以小于或等于5℃/ 分钟的加热速率进行加热。

19.透明导电碳膜，其能够通过权利要求1-18任一项的方法获 得。

20.电极，其包含根据权利要求19的碳膜。

21.根据权利要求20的电极的用途，其用于液晶显示器、平板显 示器、等离子显示器、触摸板、电子油墨用途、激光、光学通讯器件、 发光二极管或太阳能电池。

22.光电子器件，其包含根据权利要求20所述的电极。

23.根据权利要求22的光电子器件，该光电子器件是光电二极管， 包括太阳能电池、光电晶体管、光电倍增管、集成光路(IOC)元件、光 敏电阻器、注入式激光二极管或发光二极管。