[发明专利]元件带

权利要求书

1.一种元件带，包括：

一底带，其中，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的 口袋；以及

一盖住该底带的盖带，该盖带的受操作部提起在盖带上方使底带和盖 带两者表面之间形成一个空位结构；该受操作部可与一元件带供料器的一带 接合件接合。

2.按权利要求1所述的元件带，其中，盖带的受操作部为一泡状部。

3.按权利要求1所述的元件带，其中，该提起的受操作部还包括一孔。

4.按权利要求1所述的元件带，其中，盖带的受操作部继续盖住底带，把电 子元件保持在底带中盖带受操作部底下。

5.一种制备与供料器的一带分裂器接合的元件带的方法，该方法包括：

提供一元件带，该元件带包括：

一底带，其中，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的 口袋；以及

一盖住该底带的盖带；

在盖带上方操作该盖带的一部分，使得盖带呈便于盖带与供料器的带 分裂器接合的结构，该结构是于底带和盖带两者表面之间形成的一个空位结 构。

6.按权利要求5所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括把盖带的该部分 提起到底带上方。

7.按权利要求5所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括在盖带中生成一 泡状部。

8.按权利要求5所述的方法，其中，操作盖带的一部分还包括在盖带中生成 一孔。

9.按权利要求5所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括继续把电子元件 保持在底带中盖带底下。

10.按权利要求5所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括加热盖带，使 得盖带从底带上隆起。

11.按权利要求5所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括在盖带的一小 部分上涂化学物，使得盖带从底带上翘起。

12.按权利要求5所述的方法，其中，操作盖带的一部分包括下列动作：撕 开、裂开、钩破、刺穿或切开盖带。

13.一种提供一供应电子元件的元件带的方法，该方法包括：

提供一元件带，该元件带包括：

一底带，其中，该底带包括内装放置到一印刷电路板上的电子元件的 口袋；以及

一盖住该底带的盖带；

用一预分裂模件通过一预分裂器的工作在盖带上方操作该盖带，使得 所述盖带与所述底带分离成一抬起部，于底带和盖带两者表面之间形成的一 个空位结构，所述抬起部随着元件带传过一元件带供料器可与该元件带供料 器的一接合件接合。

14.按权利要求13所述的方法，其中，操作盖带包括在盖带中生成一泡状部。

15.按权利要求13所述的方法，其中，操作盖带还包括在盖带中生成一孔。