[发明专利]连接器化的纳米工程化光纤及其形成方法

权利要求书

1、一种用于使光纤连接器化的方法，包括：

提供纳米工程化光纤，该纳米工程化光纤包括纤芯、非周期性地配置有空 气通路的包层、以及涂层和缓冲层这两者的至少之一；

剥离所述涂层和缓冲层这两者的所述至少之一的长度，以暴露出所述光纤 的中跨部分；

选择性地将预定量的能量施加到所述中跨部分，以便足以使所述空气通路 在所述中跨部分陷缩以在此形成无空气通路部分；

将所述光纤安装到具有套圈端面的连接器套圈之内，使得所述无空气通路 部分排列在所述套圈端面处并且使所述光纤的一部分伸出到所述套圈端面之 外；以及

在所述套圈端面处或附近穿过所述无空气通路部分劈开所述光纤，以提供 不具有空气通路的光纤端面。

2、根据权利要求1所述的方法，包括对所述光纤端面进行抛光以使其与 所述套圈端面近似共平面。

3、根据权利要求1所述的方法，其中所述光纤具有小于约1％且大于约 0.02％的空气填充百分比。

4、根据权利要求1所述的方法，其中所述光纤具有小于约0.7％且大于 约0.02％的空气填充百分比。

5、根据权利要求1所述的方法，其中所述光纤具有小于约0.2％且大于 约0.02％的空气填充百分比。

6、根据权利要求1所述的方法，其中所述光纤具有横截面直径小于约 0.3微米且大于0.005微米的平均空气通路大小。

7、根据权利要求1所述的方法，其中在所述空气通路陷缩之后，剥离后 的光纤具有变化不大于约1％的横截面直径。

8、根据权利要求1所述的方法，包括以具有约12mA与约16mA之间的 相关电流的电弧的形式提供所述预定量的能量。

9、根据权利要求1所述的方法，包括：

以带状形式提供多根所述纳米工程化光纤；以及

选择性地将所述预定量的能量施加到构成所述带状的所述光纤的多个所 述中跨部分，所述预定量的能量足以使所述空气通路在所述多个中跨部分陷缩 以在此形成各自的无空气通路部分。

10、根据权利要求1所述的方法，其中所述能量是从熔接机、火焰、灯丝 以及激光器中的至少之一提供的。

11、一种连接器化的纳米工程化光纤组件，包括：

连接器套圈，该连接器套圈具有至少一个钻孔和一端面；

至少一根纳米工程化光纤，该纳米工程化光纤具有排列在所述至少一个钻 孔中的裸光纤区段，并且该纳米工程化光纤具有纤芯、其中形成有非周期性配 置的空气通路的包层、裸光纤直径、以及通过抛光所形成的待与所述套圈端面 共平面的端面；并且

其中所述裸光纤区段包括实质上无空气通路的部分，该无空气通路的部分 包括裸光纤区段的端面，所述裸光纤区段的端面具有与包括空气通路的裸光纤 直径基本上相同的无空气通路裸光纤直径。

12、根据权利要求11所述的组件，其中所述无空气通路裸光纤直径在所 述包括空气通路的裸光纤直径的约1％之内。

13、根据权利要求11所述的组件，其中所述包括空气通路的裸光纤直径 是125μm，并且其中所述无空气通路裸光纤直径相比所述包括空气通路的裸 光纤直径的变化至多为加/减1μm。

14、根据权利要求11所述的组件，其中所述纳米工程化光纤具有预定波 长下的相应模场直径(MFD)，并且其中所述MFD在所述连接器套圈之内变 化不大于20％。

15、根据权利要求11所述的组件，其中所述纳米工程化光纤具有预定波 长下的相应模场直径(MFD)，并且其中所述MFD在所述连接器套圈之内变 化不大于5％。

16、根据权利要求11所述的组件，其中所述光纤具有小于约1％的空气 填充百分比。

17、根据权利要求11所述的组件，其中所述光纤具有小于约0.7％的空 气填充百分比。