[发明专利]用于将具有电路或类似物的平面衬底固定在安装位置中的方法和装置

权利要求书

1.用于将具有电路的平面衬底固定在安装元件上的安装位置中 的方法，其中，保持件为了固定对所述平面衬底加载，采用通过温 度加载可激活的扩张件作为保持件，以及所述扩张件通过激活开始 扩张，其特征在于，所述安装元件被设计成安装壳体，所述安装壳 体具有主壳体和封闭该主壳体的壳体盖，以及所述平面衬底在一端 机械地固定在所述壳体盖上并且在与所述壳体盖对置的一端在所述 主壳体的区域内由所述保持件加载，其中平面衬底插入夹紧区域中， 该夹紧区域在支撑部和与之隔开地位于对面的布置在安装壳体内部 的相对支撑部之间形成，平面衬底由作为保持件的已扩张的扩张件 加载，扩张件一边支撑在相对支撑部上，而另一边支撑在平面衬底 上，使得平面衬底以其位于底面且背向扩张件的表面支撑在支撑部 上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述平面衬底以夹 紧的方式由所述扩张件加载。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扩张件通过时 间推移来激活。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用化学硬化件作 为扩张件。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用泡沫作为扩张 件。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用环氧泡沫作为 扩张件。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用能够通过温度 激活的形状记忆件作为扩张件。

8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用形状记忆合金 作为保持件。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，采用由形状记忆合 金材料构成的弹簧元件作为扩张件。

10.一种用于将具有电路的平面衬底固定在安装元件上的安装 位置中的装置，其用于实施如前述权利要求中的一项或多项所述的 方法，所述装置包括至少一个具有电路的平面衬底(4)，该平面衬 底固定在安装元件(1)上的安装位置中，其中，保持件(20)为了 固定对所述平面衬底加载，所述保持件(20)被设计成通过温度加 载可激活的扩张件(21)，以及所述扩张件(21)通过激活开始扩 张，其特征在于，所述安装元件(1)被设计成安装壳体(3)，所 述安装壳体具有主壳体(9)和封闭该主壳体(9)的壳体盖(2)， 以及所述平面衬底(4)在一端机械地固定在所述壳体盖(2)上并 且在与所述壳体盖对置的一端在所述主壳体(9)的区域内由所述保 持件(20)加载，其中平面衬底(4)插入夹紧区域(17)中，该夹 紧区域在支撑部(13)和与之隔开地位于对面的布置在安装壳体(3) 内部的相对支撑部(18)之间形成，平面衬底(4)由作为保持件的 已扩张的扩张件(21)加载，扩张件(21)一边支撑在相对支撑部 (13)上，而另一边支撑在平面衬底(4)上，使得平面衬底(4) 以其位于底面且背向扩张件(21)的表面(14)支撑在支撑部(13) 上。

11.如权利要求10所述的装置，其特征在于，以及所述保持件 (20)以夹紧的方式对相对的所述平面衬底(4)的表面(14)加载。

12.如权利要求10所述的装置，其特征在于，所述主壳体(9) 具有一几何构造，在该几何构造中，所述保持件(20)布置在不可 到达的区域内。