[发明专利]传送盒接口

说明书

技术领域

本发明涉及用于MEMS(微机电系统)或诸如晶片或掩模之类的半导体的传送和/或存储盒接口。 

本发明还涉及诸如分析站或半导体制造设备的输入/输出腔的分析设备，该分析设备包括用于测量和控制传送盒的内部气氛的至少一个接口。 

背景技术

持久控制洁净室的污染率以及半导体制造处理和/或设备转移室的内部气氛，以便在发生任何污染时制造处理可以迅速做出反应。 

在不同的制造阶段之间，在称为FOUP(“前开口一体盒”)的标准化侧面开口盒或称为SMIF(“标准机械接口”)的底部开口盒中隔离衬底，从而为随后的使用而存储衬底或将衬底传递到半导体制造工艺的下一步骤。 

然而，衬底存储和/或传送盒却是在某些情况下会积累污染物(特别地，有机、胺或酸性污染物)的多孔渗透环境。 

当退出半导体制造处理工艺时，衬底变得加载有工艺气体。这些气体会从衬底释放并排放到传送盒的壁上和内部环境中，由此污染它们。于是，存储在这些盒中的衬底便被暴露到这些污染气氛。 

即使是在小到十亿分之几的痕量大小，这些污染物也可能对衬底非常有害。因此，还成为关键的是要分析传送盒的内部气氛，以检测痕量的气体污染物，从而能够快速采取所有的必要的去污染措施。 

已经公知如何构建用于测试衬底污染的装置，该装置包括气体分析器和允许气体分析器与传送盒的内部气氛直接相通的接口装置以进行实时气体分析。 

这些接口装置包括适配器，其被设计为与包括收集器的标准化传送盒相互作用，其中收集器限定了围绕传送盒的开口的取样腔并且使其下部的门可以至少部分地被打开。 

然而，当打开传送盒时，环境气氛也会渗透到盒中，由此稀释封闭在盒中的成分。因此，仅仅可以获得与气体的实际成分(具体地，传送盒的污染状态)相近似的结果。 

发明内容

为了进一步改善测量痕量污染气体的质量，本发明公开了一种接口，该接口可以集成到例如分析站或半导体制造设备的输入/输出腔的分析设备中，以便在传送端或存储盒内进行分析，其中极大减小了稀释现象。 

为了该目的，本发明的主题为一种传送盒接口，其包括将要连接到气体分析器的取样探头以及致动器，所述致动器在耦合位置与传送盒入口耦合以便工作，并在收回位置将设定门移向接口基底，其中在收回位置所述取样探头可以探及包含在所述传送盒内的有待分析的气体体积。所述传送盒接口包括至少一个密封接头，所述至少一个密封接头恒常接触与耦合到所述门相反的板和所述基底的至少一个壁两者，并且被配置为确保至少在所述收回位置时所述致动器与所述基底之间的空间是气密的，从而隔离所述有待分析的气体体积。 

所述密封接头(31)被配置为使得所述致动器到所述收回位置的移动至少部分地挤压所述密封接头。 

所述致动器包括与所述门耦合的板，和用于移动与所述门耦合的所述板的缸体(cylinder)。 

在一个实施例中，所述密封接头围绕所述缸体。 

在另一实施例中，所述密封接头被固定到所述板的与耦合到所述门的表面相反的表面。 

在又一实施例中，所述密封接头被固定到所述基底的至少一个壁上。 

外围密封接头被设置在所述盒的盖的边缘接触所述接口的区域上。 

所述接口包括附加的密封接头，所述附加的密封接头能够隔离包含在耦合到所述门的板的表面与所述门自身之间的体积。 

所述接口可以与至少一个标准化传送盒相耦合，所述标准化传送盒可以是SMIF(标准机械接口)或FOUP(前开口一体盒)。 

本发明还公开了诸如分析站或半导体制造设备的输入/输出腔的分析设备，该分析设备包括用于测量和控制传送盒的内部气氛的至少一个接口。 

附图说明

通过阅读本发明的说明书和附图，其他优点和特征将变得明显，其中： 

图1是处于耦合位置的本发明的接口的第一实施例的示意性视图； 

图2是图1的接口处于收回位置的示意性视图； 

图3是耦合到传送盒的接口的第二实施例的示意性视图；以及 

图4是耦合到传送盒的接口的第三实施例的示意性视图。 

具体实施方式