[发明专利]薄膜晶体管制造方法、液晶显示装置制造方法、电极形成方法有效
申请号: | 200880018891.6 | 申请日: | 2008-06-02 |
公开(公告)号: | CN101681932A | 公开(公告)日: | 2010-03-24 |
发明(设计)人: | 高泽悟;大石祐一;清水美穗;菊池亨;石桥晓 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L29/786 | 分类号: | H01L29/786;H01L21/28;H01L21/336;H01L29/423;H01L29/49 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 闫小龙;王忠忠 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 制造 方法 液晶 显示装置 电极 形成 | ||
1.一种制造薄膜晶体管的薄膜晶体管制造方法,该薄膜晶体管具 有:栅极电极,与玻璃基板紧贴配置;栅极绝缘膜,配置在所述栅极电 极的上表面,由氮化硅薄膜构成;半导体层,配置在所述栅极绝缘膜上, 其特征在于,
对以铜为主要成分的靶进行溅射,在所述玻璃基板上表面,以至少 在与所述玻璃基板直接紧贴的部分含有氧的方式,形成以铜为主要成分 的构成所述栅极电极的第一铜薄膜,
在将所述第一铜薄膜的上表面露出的所述玻璃基板配置在真空槽 内的状态下,向所述真空槽内导入含有氨气的处理气体,
在所述真空槽内部不产生等离子体的情况下,将所述第一铜薄膜的 上表面暴露在所述氨气中10秒以上30秒以下进行表面处理,然后,
在所述真空槽内导入添加了在化学结构中含有Si和H的硅化合物 气体和在化学结构中含有氮的含氮气体的原料气体,形成所述原料气体 的等离子体,在所述第一铜薄膜的上表面生长所述氮化硅薄膜。
2.如权利要求1所述的薄膜晶体管制造方法,其特征在于,
使所述真空槽内部的甲硅烷气体的分压为所述氨气的分压的1/15 以下进行所述表面处理。
3.如权利要求1所述的薄膜晶体管制造方法,其特征在于,
以所述真空槽内部的所述氨气的分压为60Pa以上的方式,导入所 述处理气体,进行所述表面处理。
4.一种制造薄膜晶体管的薄膜晶体管制造方法,该薄膜晶体管具 有:栅极电极;栅极绝缘膜,配置在所述栅极电极的上表面;半导体层, 配置在所述栅极绝缘膜上;源极电极,与所述半导体层接触;漏极电极, 与所述半导体层接触;绝缘膜,与所述漏极电极和所述源极电极接触, 由氮化硅膜构成,其特征在于,
对以铜为主要成分的靶进行溅射,在所述半导体层的上表面,以至 少在与所述半导体层直接紧贴的部分含有氧的方式,形成构成所述源极 电极和所述漏极电极的第二铜薄膜,
在将所述第二铜薄膜的上表面露出的处理对象物配置在真空槽内 的状态下,向所述真空槽内导入含有氨气的处理气体,
在所述真空槽内部不产生等离子体的情况下,将所述第二铜薄膜的 上表面分别暴露在所述氨气中10秒以上30秒以下进行表面处理,然后,
在所述真空槽内导入添加了在化学结构中含有Si和H的硅化合物 气体和在化学结构中含有氮的含氮气体的原料气体,形成所述原料气体 的等离子体,在所述第二铜薄膜的上表面生长所述氮化硅薄膜。
5.如权利要求4所述的薄膜晶体管制造方法,其特征在于,
使所述真空槽内部的甲硅烷气体的分压为所述氨气的分压的1/15 以下进行所述表面处理。
6.如权利要求4所述的薄膜晶体管制造方法,其特征在于,
以所述真空槽内部的所述氨气的分压为60Pa以上的方式,导入所 述处理气体,进行所述表面处理。
7.如权利要求4所述的薄膜晶体管制造方法,其特征在于,
所述半导体层具有第一、第二欧姆接触层,
所述源极电极与所述第一欧姆接触层接触,
所述漏极电极与所述第二欧姆接触层接触。
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