[发明专利]具有溶胶-凝胶层的产品的表面结构化方法及具有结构化的溶胶-凝胶层的产品

权利要求书

1.一种表面结构化的方法，即，在产品的平坦表面上形成具有 亚毫米级特征横向尺寸的至少一个图案阵列的方法，该产品包括具有至少 一个源自溶胶-凝胶的层的基底，其中所述结构化用水解的溶胶层在加热 下进行，该溶胶层基于至少一种选自以下的金属的具有非反应性有机基团 的醇盐和/或卤化物：Si、Ti、Zr、W、Sb、Hf、Ta、V、Mg、Al、Mn、 Co、Ni、Sn、Zn和Ce，其中该结构化通过与结构化的掩模接触及施加需 要的压力进行，并且其中该结构化在适于确保结构化热保持的足够的凝结 阈的温度范围内进行，总的结构化时间为小于或等于2小时。

2.权利要求1的表面结构化的方法，其特征在于，总的结构化 时间小于或等于1小时，优选小于或等于30分钟。

3.权利要求1或2的表面结构化的方法，其特征在于，所述结 构化部分地在至少100℃-130℃的温度下进行，优选结构化的时间是10- 30分钟。

4.权利要求1或2的表面结构化的方法，其特征在于，所述结 构化部分地在至少130℃-200℃的温度下进行少于20分钟的时间。

5.权利要求1-4之一的表面结构化的方法，其特征在于，所述金 属是锆或硅，溶胶优选选自硅或锆的具有有机基团的醇盐，该有机基团尤 其是芳族基、乙烯基或苯基，特别是甲基三乙氧基硅烷。

6.权利要求1-5之一的表面结构化的方法，其特征在于，所述层 是透明的，和/或是致密或多孔的，和/或填充有金属颗粒。

7.权利要求1-6之一的表面结构化的方法，其特征在于，其包括 在足以消除该有机基团的处理温度下的随后的热处理步骤，所述温度尤其 是在高于500℃下。

8.权利要求1-7之一的表面结构化的方法，其特征在于，所述掩 模在布置掩模与该层接触后被加热。

9.权利要求1-8之一的表面结构化的方法，其特征在于，压力为 低于5巴，优选低于2巴，掩模优选基于聚合物材料。

10.前述权利要求之一的表面结构化的方法，其特征在于，所述 结构化采用扁平的掩模进行，尤其是使用扁平的压合模进行。

11.前述权利要求之一的表面结构化的方法，其特征在于，所述 层和/或掩模的表面包括表面活性剂-类型的抗粘剂，优选氟硅烷层。

12.前述权利要求之一的表面结构化的方法，其特征在于，所述 结构化形成销状物的阵列，尤其是棱柱形销状物；和/或伸长图案的阵 列，尤其是截面为矩形或三角形的阵列；弯曲阵列，尤其是弯曲为H、L 或Y的阵列，其中所述图案可以是倾斜的。

13.前述权利要求之一的表面结构化的方法，其特征在于，其中 掩模经各自具有不同图案和/或图案的不同取向的结构化的域来组织，而 平坦表面被该结构化的域结构化。

14.前述权利要求之一的表面结构化的方法，其特征在于，进行 图案阵列至基底和/或溶胶-凝胶层之下的层的转移，并且该结构化的溶胶- 凝胶层可以被除去。

15.一种结构化的产品，其包括基底，所述基底具有通过溶胶-凝 胶途径得到、并通过前述权利要求之一的方法结构化的层。

16.权利要求15的结构化的产品，其特征在于，所述层由二氧化 硅制得。

17.权利要求15或16的结构化的产品，其特征在于，所述基底 由玻璃或硅制得。

18.权利要求15-17之一的结构化的产品，其特征在于，特征横向 尺寸为微米级或亚微米级，且优选阵列延伸超过至少大于或等于0.1m²、 优选大于或等于0.5m²的表面。