[发明专利]工件电镀处理用的立式系统以及输送工件用的方法

说明书

技术领域

本发明涉及工件电镀处理用的立式系统以及将由抓紧设备以直立方位 保持的工件输送至处理模块的方法。

电镀系统例如用于印刷电路板、印刷电路箔和半导体晶片的处理以及 用于光电电池比如光电太阳能电池以及监控板的生产。这些系统中的处理 通常包括化学和电化学处理方法。

背景技术

半导体工业中的芯片生产商目前致力于引进所谓的65纳米结构 (Computertechnik(10)，2007)。甚至45纳米的更小结构正处于开发过程中。 然而，这些尺寸也仅是通往甚至更小结构的途中的中间步骤。根据半导体 部件的不断小型化，对于具有芯片载体的印刷电路板的制造商而言出现新 的挑战，就是让他们的产品适应于新的情况。这意味着例如如果他们仍然 想存在于市场上，那么必须实现大约25μm的结构尺寸的当前需求。同时， 已经很明显，在不远的将来，尺寸将变得更小。在印刷电路板产品中使用 目前的常规方法和装置不可能在必要的质量之下实现这种精密结构。在结 构的小型化中，观察到具有不规则轮廓的结构，甚至观察到桥接(短路) 或中断。另外，还已经确定，沉积金属层的均匀性是不够的。这是不可接 受的，因为这样生产的电路的电特征将以不可预见的方式削弱，这意味着 电路将是不合格的。

对于印刷电路板的高精度生产的上述需求伴随着需要能以尽可能节约 成本的方式大量地反复生产这些印刷电路板。

在过去已经做出各种建议以获得上述目标：

例如，WO2006/002969A2阐述了一种用于待处理材料的化学或电解处 理用的装置，所述装置包括用于对待处理材料进行处理的处理容器以及用 于传输待处理材料的传输系统。该装置具有连接至处理容器的清洁室区域。 待处理材料能借助传输系统传输通过清洁室区域。清洁室区域更具体地由 清洁室壳体空间地限定，清洁室壳体包括通孔并且通过供应净化空气装载 有过度压力。包括保持元件的传输系统用来保持待处理材料。保持元件优 选地大致布置于清洁室区域内部。

WO2004/022814A2也阐述了一种用于待处理材料的电解处理的装置， 待处理材料至少在其表面上是导电的，所述装置包括用于待处理材料的电 源设备。该装置的电源设备每个包括接触条带，其在大致彼此相对地定位 的侧缘处电接触待处理材料。接触条带能紧固至支撑框架，并且支撑框架 能借助将要容纳处理流体的容器中的支撑元件支撑。支撑元件能是可位移 的，这意味着支撑框架相对于容器中的支撑点的位置可变。

WO2006/015871A1也阐述了一种用于工件处理的电镀处理立式系统 用的容器，所述容器具有容器内部，其由容器壁和容器底部限定并且由至 少两个容器模块形成。容器的壁和底部在所有情况下限定具有相同高度和 宽度的模块内部空间。安装部件设置于容器中，比如接触框架、接触夹具、 电源装置、移动设备、用于待处理材料的导向元件、喷嘴(更具体地喷射 喷嘴、喷雾喷嘴以及波动喷嘴)、引导空气的设备、泵、加热元件、冷却元 件、过滤器、传感器、定量设备和用于化学处理的设备。安装部件能由支 撑框架保持并且能与支撑框架一起被提升进出容器。多个容器能以矩阵状 的方式成排和成列地布置。

另外，WO2006/000439A1阐述了一种处理系统，其包括至少一排处理 站和至少一个平移操纵器。这个操纵器包括至少一个可沿着一排至少两个 处理站驱动的驱动元件，以及至少一个提升元件和至少一个安装在提升元 件上的用于待处理材料的抓紧元件。提升元件和抓紧元件能以模块化的方 式扩展以使得提升元件在扩展的情况下相对于至少两排处理站横向地延 伸。每排处理站与至少一个抓紧元件相联系。提升元件由至少一个横向横 梁保持的至少一个提升单元或由至少一个提升单元保持的至少一个横向横 梁形成。横向横梁延伸越过成排的处理站。抓紧元件由抓紧待处理材料的 两个夹具形成，借助相应的枢转点可枢转地安装并且能通过夹具相应部分 的轴向位移来致动。